제품

재질: C1020;
인증: ISO9000, Rohs, CE;
표면 마감: 패시베이션, 니켈 도금.

히트 파이프와 달리 증기 챔버 제품은 먼저 진공 청소기로 청소된 다음 순수한 물을 주입하여 모든 미세 구조를 채웁니다. 충전 매체는 메탄올, 알코올, 아세톤 등을 사용하지 않고 탈기된 순수를 사용하므로 환경 문제가 없으며 증기 챔버의 효율성과 내구성을 향상시킬 수 있습니다. 증기 챔버에는 두 가지 주요 유형의 미세 구조가 있습니다: 분말 소결 및...

증기 챔버는 일반적으로 소량이 필요하거나 고열을 빠르게 발산해야 하는 전자 제품에 사용됩니다. 현재는 주로 서버 및 고급 그래픽 장치와 같은 제품에 사용됩니다. 히트 파이프 냉각 방식의 강력한 경쟁자입니다. 증기실은 겉보기에 평평한 판 모양으로 위아래가 서로 단단히 덮혀 있습니다.

증기 챔버는 일반적으로 구리로 만들어진 내벽에 미세 구조가 있는 진공 챔버입니다. 열원에서 증발 영역으로 열이 전달되면 캐비티의 냉각 액체가 저진공 환경에서 가열된 후 증발하기 시작합니다. 이 때 열을 흡수하여 빠르게 팽창하며 기체상의 냉각 매체는 캐비티 내 전체를 빠르게 채웁니다. 기체상의 작동 유체가 비교적 차가운 영역과 접촉하면 응축됩니다....

칩 전력 밀도의 지속적인 개선으로, 증기 챔버는 CPU, NP 및 ASIC과 같은 고전력 장치의 냉각에 널리 사용되었습니다. 증기 챔버는 평평한 히트 파이프로 간주 될 수 있지만 여전히 몇 가지 핵심 장점이 있습니다. 그것은 금속 또는 히트 파이프보다 더 나은 온도 균등 효과가 있습니다. 표면 온도를보다 균일하게 만들 수 있습니다 (핫 스폿 감소)....

제품 설명: CPU/GPU의 프로세서 코어 및 성능이 향상됨에 따라 이러한 제품의 TDP(열 설계 전력)가 증가하고 있습니다. 기존의 공냉식 솔루션은 때때로 고밀도, 고성능 CPU를 냉각하기에 충분하지 않습니다. 액체 냉각 솔루션은 더 높은 전력을 지원할 수 있습니다...

제품 개요: 냉간 단조는 실온에서 프로파일을 형성하고 단조하는 기술 프로세스입니다. 냉간 단조 재료는 대부분 알루미늄과 일부 합금, 구리 및 일부 합금으로 변형 저항이 낮고 실온에서 가소성이 좋습니다. 냉간 단조 작업을 생산할 수 있습니다 ...

제품 설명: 히트 파이프 원리에 익숙한 증기 챔버는 CPU, GPU 및 고성능 통신 장치에 대해 향상된 확산 효율, 높은 열 전도성 및 감소 된 무게를 제공합니다. 증기 챔버는 두 단계의 높은 열 수송 기능을 활용합니다.

알루미늄 압출 방열판은 일반적으로 LED, BGA, FBGA, PCBA 등의 영역에서 사용되며 알루미늄 압출 방열판은 가장 비용 효율적이고 우수한 열전도율 및 쉬운 제조로 열 산업에서 가장 인기 있는 방열판입니다. Sinda Thermal은 표준 방열판 압출 및 맞춤형 압출 방열판을 제조하는 능력.

이 방열판은 일반적으로 BGA 및 FPGA 장치를 냉각하는 데 사용되는 정사각형 핀 핀 보드 레벨 방열판입니다. 이러한 종류의 방열판은 제조가 쉽고 비용이 저렴하기 때문에 열 영역에서 매우 일반적입니다.

컴퓨터는 오늘날 우리 생활에서 매우 일반적인 도구입니다. 우리는 일하고, 공부하고, 영화를 보고, 게임을 하는 데 그것을 사용하지만 컴퓨터가 작동할 때 CPU는 그에 따라 열을 생성하고 열을 발산할 수 없으면 CPU를 안전한 최고 온도 이하로 유지하면 누적된 열로 인해 CPU가 손상되어 컴퓨터가 느려지고 장기적으로 컴퓨터 수명이 단축됩니다. 전통적인...

상품설명: UFO 모양의 CPU 팬 쿨러는's 모양의 비행 접시 모양으로 구리 구조로 되어 있습니다. 바닥에는 100W의 방열 용량을 가진 거대한 베이스가 있습니다. 메인스트림 INTEL 및 AMD 플랫폼 CPU에 적합합니다. 방열판 센터 내부에는 ...