스탬핑 플레이트

구리 스탬핑 플레이트는 스탬핑 공정으로 만들어진 열 제품이며, 구리 코일은 스탬핑 툴링으로 한 번 형성됩니다.

니켈 도금 스탬핑 플레이트는 기계적 강도, 내식성 및 내열성 강도가 매우 우수합니다. 배터리, 차량, 열 모듈, 산업 장비, PC, 전동 공구 및 기타 여러 응용 분야에서 널리 사용됩니다.

백 플레이트란 : 즉, 그래픽 카드 의 뒷면에 가는 접시입니다. 그것의 목적은 주로 모양에 그래픽 카드를 유지 하는, 현대 GPU 큰 PCB와 더 큰 쿨러와 함께 제공 하는 경향이. 중거리 카드와 예산 카드가 아직 남아 있지 않다는 점을 지적할 가치가 있습니다.

대부분의 응용 프로그램의 경우 마더보드 CPU 소켓 소형 백플레인(모든 마더보드)과 라디에이터 팬 백플레인(나사 고정 열 방출)이 디자인을 공유합니다.

우리의 구리 블록 어셈블리 싱크는 인텔의 새로운 플랫폼 고성능 CPU 방열판을 위해 설계되었으며 1U 및 2U 모듈을 포함합니다. 일반적으로 이러한 방열판 모듈에는 알루미늄 베이스, 지퍼 핀, 구리 블록, 구리 히트파이프, 인터페이스 TIM 재료, 부착된 하드웨어 구성 요소가 포함됩니다.

스테인레스 스틸 플레이트는 일회성 스탬핑 성형 공정을 사용하여 부드럽고 깨끗하며, 가소성, 인성 및 기계적 강도가 높습니다.