표준 스탬핑 싱크대

제품 설명: 기존 방열판과 비교하여 마이크로 스탬핑 싱크는 크기가 작고 구조가 간단하여 필요한 성능을 낮춥니다. 보통 5mm보다 얇은 스탬핑베이스, 지퍼 핀 또는 폴더 핀, 성능 향상을 위한 구리 파이프를 포함합니다. 금속 또는 플라스틱 하드웨어...

이 방열판 디자인은 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 열 솔루션에 최적화되어 있으며 알루미늄 다이캐스팅 베이스, 알루미늄 스탬핑 지퍼 핀, 구리 블록 및 205W TDP 애플리케이션을 지원하는 4개의 히트 파이프를 포함합니다. 우리는 납땜, 납땜 또는 납땜 된 지퍼 핀 스택을 사용합니다.

이 CPU 방열판은 AMD 1U 서버 시리즈 프로세서용으로 설계되었습니다. 방열판은 배송 전에 최고의 품질과 냉각 성능을 보장하기 위해 Sinda Thermal에서 완전히 테스트 및 검증되었습니다.

고속 스탬핑 싱크는 프레스에서 스탬핑되는 금속 조각으로 만들어집니다.

초소형 스탬핑 냉각 방열판은 저전력 장치 냉각 응용 분야에 특화된 제품입니다.

구리 스탬핑 싱크는 함께 납땜, 납땜 또는 에폭시 처리된 베이스와 스탬핑 핀의 어셈블리입니다. 구리 스탬핑 싱크는 고밀도 핀과 핀 종횡비를 허용하기 때문에 열 성능이 우수합니다. 그리고 특히 팬 또는 송풍기용 열 파이프 또는 덕트 통합과 함께 설계 유연성이 있습니다.

스탬핑 방열판은 표면적을 증가시켜 판재 제품의 열 전달을 증가시킬 수 있는 비용 효율적인 솔루션입니다. 이 라디에이터는 각 판금 스탬핑 부품이 스탬핑 다이를 통과하면서 세부 사항과 기능이 점진적으로 추가되는 점진적 스탬핑 공정으로 형성됩니다.

기존 방열판에 비해 마이크로 스탬핑 싱크는 크기가 작고 구조가 단순하여 성능이 낮습니다. 일반적으로 5mm보다 얇은 스탬핑 베이스, 지퍼 핀 또는 폴더 핀을 포함하며 성능 향상을 위한 구리 파이프가 포함됩니다.