제품

홈 / 제품/ 방열판 압출 / 압출 방열판

알루미늄 압출 핀 핀 방열판

이 방열판은 일반적으로 BGA 및 FPGA 장치를 냉각하는 데 사용되는 정사각형 핀 핀 보드 레벨 방열판입니다. 이러한 종류의 방열판은 제조가 쉽고 비용이 저렴하기 때문에 열 영역에서 매우 일반적입니다.

문의 보내기 채팅하기

다운로드

제품 소개

우리 공장을 방문하려면 탐색 라인 '공장 방문 온라인''을 클릭하십시오.

알루미늄 압출 핀 핀 방열판을 제조하려면 먼저 툴링 다이를 통해 잉곳을 압출하여 알루미늄 압출 프로파일을 얻어야 합니다. 우리는 일반적으로 알루미늄 빌렛을 350~500도의 고온 환경에 넣고 대형 압출기를 사용하여 고강도 압력을 가하고 금형 금형을 통해 알루미늄 빌렛을 압출하여 설계된 단면 모양을 만들어야 합니다. 확실히 툴링 다이를 설계해야 합니다. 알루미늄 압출 생산 공정은 알루미늄 막대, 가열, 압출, 길이 절단, 교차 절단입니다.

알루미늄 압출 방열판은 냉난방기기의 열교환기 및 라디에이터, 차량용 에어컨, 기타 생활용품 등 레저용품에서부터 항공기기 등 다양한 분야에서 널리 사용되고 있으며, 이에 따라 알루미늄 압출 방열판의 개발은 매우 활동적인.

압출 방열판을 사용하는 이유는 무엇입니까?

(1) 스탬프 방열판보다 더 효율적입니다.

(2) 가공보다 비용 효율적입니다.

(3) 선택할 수 있는 다양한 표준 모양과 크기가 있습니다.

(4) 사용자 정의는 무게와 비용의 명백한 이점이 있기 때문에 구리보다 훨씬 쉽습니다.

(5) MAX CLIP 패스너 시스템은 설치 하드웨어 및 도구가 필요하지 않습니다.

알루미늄 압출 핀 핀 방열판은 열을 발산하기 위해 더 많은 표면적을 제공할 수 있으므로 이러한 유형의 방열판은 더 나은 열 성능을 소유할 수 있으며 핀 핀 구조는 주변 공기 흐름이 안정적이지 않을 때 작업을 안정적으로 만들 수 있습니다. 압출 방열판은 일반적으로 고전력 전자 부품 및 시스템용입니다. Sinda Thermal은 기존의 성숙한 알루미늄 압출 방열판 기술을 기반으로 신뢰할 수 있는 자연 대류 환경 솔루션을 제공할 수 있습니다. 알루미늄 압출 프로파일은 복잡한 핀 구조를 만들 수 있는 툴링 다이에서 압출됩니다. 이러한 복잡한 냉각 핀은 열 발산 표면적을 더욱 증가시키면서 가공 비용과 시간을 줄입니다.

제품 정보

방열판 유형	방열판 압출
재료	알루미늄 합금(일반적으로 6063-T5)
표면 마무리	블랙 아노다이징(사용자 정의 가능)
패키지	상자
열 인터페이스 재료	PlasticSurfaces용 T411 Chomerics 테이프
방열판 장착 방향	수평의
방열판 폭(mm)	10.2
방열판 길이(mm)	10.2
방열판 높이(mm)	10.2
인증	ISO9000, 세륨