활성 액체 냉각

시스템을 시원하게 유지하는 데 있어 기존의 공냉식 방열판으로는 더 이상 충분하지 않습니다. 안정적이고 비용 효율적일 수 있지만 더 강력한 프로세서와 그래픽 카드에 필요한 냉각 성능이 부족합니다. 액체 냉각 방열판이 등장하는 곳입니다. 액체 냉각은 공랭식 솔루션에 비해 우수한 온도 제어 기능을 제공하므로 게이머, 매니아 및 전문가 모두 사이에서 점점...

히트 싱크 유형 : 액체 냉각 방열판;
구성 요소 : 콜드 플레이트, 냉각수, 펌프, 튜브, 탱크, 열교환기;
응용 프로그램: 서버.

유형: 액체 냉각;
분대: 알루미늄 기초, 구리관, 냉각수;
인증서: ISO9000, Rohs;
신청: 서버, 새로운 에너지, 통신.

컴퓨터는 오늘날 우리 생활에서 매우 일반적인 도구입니다. 우리는 일하고, 공부하고, 영화를 보고, 게임을 하는 데 그것을 사용하지만 컴퓨터가 작동할 때 CPU는 그에 따라 열을 생성하고 열을 발산할 수 없으면 CPU를 안전한 최고 온도 이하로 유지하면 누적된 열로 인해 CPU가 손상되어 컴퓨터가 느려지고 장기적으로 컴퓨터 수명이 단축됩니다. 전통적인...

이러한 종류의 액체 냉각은 CPU를 냉각시키기 위해 스프레이 방식을 사용합니다. 냉각수가 CPU에서 열을 흡수하고 구리 스카이브 핀 방열판 영역으로 흐를 때 스카이빙 핀 열의 왼쪽과 오른쪽으로 분사됩니다. 싱크 및 냉각수는 기존 액체 냉각 시스템보다 훨씬 빠르게 흐를 수 있습니다.

액체 냉각의 방열 원리는 매우 간단합니다. 폐쇄되고 밀봉된 액체 순환 장치에서 펌프에 의해 생성된 전력은 폐쇄 장치의 액체 순환을 밀어 액체 순환을 통해 흡수된 열을 방열을 위해 더 큰 방열판으로 가져옵니다. 냉각된 액체는 방열판으로 다시 흐르고 이 과정을 항상 순환합니다.

전자 장치의 성능이 증가함에 따라 일부 전자 장치의 열 부하를 완전히 제거하여 장치를 공냉식 솔루션으로 안전한 최대 작동 온도 아래로 유지할 수 없으므로 액체 냉각 솔루션은 공냉식보다 훨씬 높은 열 성능을 제공할 수 있습니다. 액체 냉각 냉각판은 일반적으로 높은 열유속 또는 고전력 장치 응용 분야에 사용됩니다.

제품 설명: Sinda Thermal은 알루미늄 합금 기본 설계와 결합된 높은 안정성 통합 구리 튜브 및 열전도 효율을 개선하기 위한 엄격한 리벳팅 공정을 채택한 새로운 고출력 매설 튜브 액체 냉각판을 출시했습니다. 현재 , 우리는 2 패스, 4 패스를 제공했습니다 ...

구리 볼리에 플레이트는 움직이는 부품이 없는 CPU 및 GPU와 같은 고유속 열원에서 높은 열 전달을 가능하게 하여 신뢰성을 높이고 제품 수명을 연장합니다.

Vapour Chamber Liquid Cooling은 기술적으로 작동 원리는 히트파이프와 유사하지만 열전도 모드에서는 여전히 약간의 차이가 있습니다.

구리 증기 챔버 싱크대는 열을 수송하기 위해 금속 봉투 내에서 진공 아래에 밀봉 된 유체의 증발 및 응축을 사용하여 열 파이프처럼 작동합니다.