증기 챔버 냉각

증기 챔버 냉각

칩 전력 밀도의 지속적인 개선으로, 증기 챔버는 CPU, NP 및 ASIC과 같은 고전력 장치의 냉각에 널리 사용되었습니다. 증기 챔버는 평평한 히트 파이프로 간주 될 수 있지만 여전히 몇 가지 핵심 장점이 있습니다. 그것은 금속 또는 히트 파이프보다 더 나은 온도 균등 효과가 있습니다. 표면 온도를보다 균일하게 만들 수 있습니다 (핫 스폿 감소). 둘째, 증기 챔버 라디에이터의 사용은 열원과 장치 사이의 직접 접촉을 허용하여 열 저항을 감소시킬 수 있습니다. 히트 파이프는 일반적으로베이스에 내장되어야합니다.

제품 소개

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증기 챔버는 외관상 평평한 판과 같은 물체로, 상하면에 두 개의 구리 덮개가 서로 닫히고 내부에 구리 기둥이지지됩니다. 증기 챔버의 상부 및 하부 구리 시트는 무산소 구리, 일반적으로 작동 유체로서 순수한 물로 만들어지며 모세관 구조는 구리 분말 소결 또는 구리 메쉬로 만들어집니다. 증기 챔버가 평탄한 특성을 유지하는 한, 형상에 제한이 없으며, 사용 중 배치 각도에 제한이 없다.


실제 적용에서, 플레이트의 임의의 두 지점에서 측정된 온도 갭은 10°C 미만일 수 있으며, 이는 열원으로부터 열을 전도하는 히트 파이프보다 더 균일하다. 일반적인 증기 챔버의 열 저항은 0.25 ° C / W이며 0 ° C ~ 100 ° C에서 사용됩니다.

증기 챔버는 내벽에 미세 구조가있는 진공 공동입니다. 열원에서 증발 영역으로 열이 전달되면 캐비티 내의 냉각 액체가 저진공 환경에서 가열되어 냉각 액체가 기화되기 시작합니다. 열 에너지를 흡수하고 부피가 빠르게 팽창하며 기상의 냉각 매체가 전체 캐비티를 빠르게 채 웁니다. 기상 작동 매체가 비교적 차가운 지역에 접촉하면 응축이 발생하고 증발 중에 축적 된 열이 응축 현상을 통해 방출됩니다. 응축 된 냉각 액체는 미세 구조의 모세관 채널을 통해 증발 열원으로 되돌아 가며,이 작업은 캐비티 주변에서 반복됩니다.


증기 챔버의 작동 원리는 히트 파이프의 작동 원리와 유사합니다. 작업 플레이트에서 액체의 증발 및 응축은 열을 빼앗아 완전히 방열 공정을 완료합니다. 증기 챔버 내의 액체의 기화는 계속되고, 챔버 내의 압력은 온도 변화에 따라 평형을 유지합니다. 액체의 열전도율은 저온에서 작동 할 때 낮지 만 온도차에 따라 액체의 점도가 변하기 때문에 증기 챔버는 5 ° C 또는 10 ° C에서도 작동 할 수 있습니다.


vapor chamber cooling






제품 사양


디메니슨

106*82*3.0mm

구멍 위치

94*56mm

홀 디메니슨

Φ5.2밀리미터

150W

무게

131.454지

재료

C1020

팁 : 모든 사양 및 표면 마무리를 사용자 정의 할 수 있습니다.


증기 챔버의 장점

  VC가 평평한 히트 파이프로 간주되지만 증기 챔버의 열 성능은 히트 파이프보다 훨씬 우수하지만 증기 챔버에는 여전히 많은 장점이 있습니다.


  • 증기 챔버는 히트 파이프보다 더 나은 온도 균등 효과를 가지고 있습니다.


  • 증기 챔버는 열 저항을 감소시키기 위해 열원에 직접 접촉 할 수있다;


  • 증기 챔버는 더 작은 볼륨으로 고출력 장치 열 문제를 해결할 수 있습니다.


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우리 공장 능력


 Sinda Thermal 은 증기 챔버 빌드를 설계하고 평가하는 매우 전문적인 엔지니어링 팀을 보유하고 있으며, 30 개 이상의 스탬핑 기계를 소유하고 있으므로 집에서 상단 커버와 하단베이스를 제조 할 수 있으며 증기 챔버 냉각 모듈이 집에서 납땜 될 수있는 두 개의 납땜 라인이 있습니다. 다양한 요구를 충족시키기 위해 100 명 이상의 직원. 당신이 어떤 열 관심사나 있는 경우에 저희에게 연락하게 자유롭게 느끼십시오.


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