증기 챔버 방열판

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전자 및 전기 기술의 발전과 사용자 요구의 향상으로 일상 생활, 과학 연구, 과학 및 교육의 다양한 전자 제품은 점점 더 많은 기능과 더 높은 전력을 가지며 전자 제품의 열 문제는 점점 더 심각해지고 있습니다. . Vapor chamber(vc)는 다양한 전자 제품의 열 문제를 해결하는 이상적인 솔루션입니다.

증기 챔버는 고전력 열 문제를 해결하기 위해 전자 장비 분야에서 널리 사용되었습니다. 등온판은 작동 매체의 상변화 과정을 이용하여 잠열을 흡수 및 방출하여 효과적인 열 전달을 달성합니다. 그리고 고온의 "핫스팟"으로 열을 효과적으로 분산시키고 비교적 균일한 온도 필드로 평평하게 만듭니다. 더 작고 더 얇고 더 큰 열 전달 온도 챔버를 만드는 방법은 열장 전자 장비에 매우 중요합니다.

크기:이론상 제한은 없으나, 전자기기 냉각에 사용되는 VC는 X, Y 방향으로 {{0}}mm를 거의 초과하지 않습니다. 두께는 모세관 구조와 소산 전력의 함수입니다. 소결 금속 코어가 가장 일반적인 유형이며 VC 두께는 2.5-4.0mm 사이이며 최소 초박형 VC는 0 사이일 수 있습니다.3-1 .0mm.

출력 밀도:VC의 이상적인 적용은 열원의 전력 밀도가 20W/cm² 이상이지만 실제로는 많은 장치가 300W/cm²를 초과하는 것입니다.

보호:히트 파이프 및 VC에 사용되는 가장 일반적인 코팅은 부식 방지 및 미관을 위한 니켈 도금입니다.

작동 온도:VC는 여러 번의 동결/해동 주기를 견딜 수 있지만 일반적인 작동 온도 범위는 1-100도입니다.

압력:VC는 일반적으로 최대 90psi의 변형 전에 60psi의 압력을 견디도록 설계되었습니다.

제품 정보

증기 챔버의 장점

열 파이프에 비해 증기 챔버는 더 나은 온도 균일성을 가지며 일반적으로 열 파이프를 사용하여 열을 전달하지만 증기 챔버는 열을 퍼뜨릴 수 있고 열원을 빠르게 냉각할 수 있습니다.

또한 열 버젯이 빡빡하면 증기 챔버 방열판이 더 나은 선택이 될 것입니다.

증기 챔버를 설계하는 방법

열 파이프와 마찬가지로 VC의 열전도율은 길이에 따라 증가합니다. 이는 열원과 동일한 크기의 VC가 구리 기판에 비해 거의 이점이 없음을 의미합니다. 경험에 따르면 VC의 면적은 열원 면적의 10배 이상이어야 합니다. 열 예산이 크거나 풍량이 많은 경우에는 문제가 되지 않을 수 있습니다. 그러나 일반적으로 기본 바닥면은 열원보다 훨씬 커야 합니다. VC는 열원 크기의 10배 이상이어야 합니다.

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