제품 소개
| 부품 번호 | SD-SP5-2US21-P | 히트싱크 소재 |
알루미늄베이스, 구리판 알루미늄 핀, 구리 파이프 |
| CPU 소켓 | AMD SP5 | 표면 처리 | 니켈 도금 |
| 서버 플랫폼 | AMD 2U 서버 | 핀 두께 | 0.4mm |
| 히트싱크 치수 |
118mm * 92.4mm * 64.5mm |
핀 피치 | 2.0mm |
| 열 설계 전력 | 350W | 히트파이프 번호 | D6*6개 |
히트싱크 설계 설명
AMD CPU 에어 쿨러는 일반적으로 알루미늄 지퍼 핀, 히트 파이프, 구리 받침대, DC 팬, 알루미늄 블록 및 열 그리스로 조립되어 각 구성 요소의 장점을 최대한 활용하여 최대 성능을 달성할 수 있습니다.
효율성과 안정성
3개 또는 4개의 히트 파이프의 열전도도는 하이엔드 프로세서의 열을 감당할 수 있으므로 특별히 많은 수의 히트 파이프를 추구할 필요가 없습니다. 방열에 대한 가장 명확한 영향은 히트 파이프가 바닥에서 열을 빠르게 받을 수 있는지 여부이며, 이는 히트 파이프의 접촉 모드와 관련이 있습니다. 직접 접촉 히트 파이프가 가장 좋은 선택입니다. CPU 표면에 직접 접촉하여 열을 더 직접적이고 빠르게 전달합니다.
AMD SP5 2U 히트싱크는 AMD EPYC 프로세서를 지원하도록 특별히 설계된 고성능 열 솔루션으로, 고성능 작동 중에 냉각 효율성을 개선하고 시스템 안정성을 유지하는 것을 목표로 합니다. 대규모 엔터프라이즈 데이터베이스 서버에는 안정적이고 효율적인 냉각 솔루션이 필요하며, AMD SP5 2U 히트싱크는 높은 액세스 및 처리 요구 사항에서 데이터베이스 서버의 안정성을 보장할 수 있습니다.
데이터베이스 관리, 인공지능 및 머신 러닝 교육, 클라우드 컴퓨팅, 통신 및 네트워크 장비, 게임 및 엔터테인먼트와 같은 분야에서 널리 사용되었습니다.
AMD SP5 플랫폼은 강력한 컴퓨팅 성능과 효율성을 제공하기 위한 여러 가지 고급 기술과 기능을 통합한 고성능 컴퓨팅 플랫폼입니다. AMD SP5 플랫폼은 고성능 프로세서, 고급 메모리 및 스토리지 지원, 고속 데이터 전송 및 연결 기능, 향상된 보안 및 에너지 효율성 최적화를 제공하여 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 포괄적이고 강력한 솔루션을 제공합니다.
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