제품 소개
제품 설명:
CPU/GPU의 프로세서 코어 및 성능이 향상됨에 따라 이러한 제품의 TDP(열 설계 전력)가 증가하고 있습니다. 기존의 공냉식 솔루션은 때때로 고밀도, 고성능 CPU를 냉각하기에 충분하지 않습니다. 액체 냉각 솔루션은 더 높은 전력을 지원할 수 있지만 상당한 초기 자본 투자가 필요하며 총 소유 비용(TCO)이 높은 경우 냉각을 위한 최상의 솔루션이 아닐 수 있습니다.
따라서 EVAC(Extended Volume Air Cooling) 방열판과 같은 고급 공랭식 솔루션을 채택하는 것이 더 이상적입니다. 이러한 방열판은 열 파이프 또는 열사이펀 튜브를 사용하여 열을 추가 열 교환기에 사용할 수 있는 영역으로 열을 전달하여 최상의 전체 성능을 제공합니다. 이러한 추가 냉각 표면(아우트리거)으로 방열판의 열 성능을 향상시킬 수 있습니다.
신청:
Intel 및 AMD 플랫폼 모두에서 주로 서버 GPU/CPU에 사용되므로 컴퓨터 케이스의 일부에 사용할 수 있습니다.
이점 및 이점:
액체 냉각 솔루션보다 저렴한 비용으로 더 높은 성능 제공
최대 TPD 지원은 최대 500W일 수 있습니다.
장기간 사용을 위한 고신뢰성 공정 및 구조 공냉 솔루션
구성 요소 크기 및 재료에 대한 유연한 설계
제품 사진:
미국 소개:
Sinda Thermalwas는 2014년에 설립되어 중국 동관시에 위치하고 있으며 알루미늄 압출 방열판, 고성능 방열판, 구리 방열판, 스키브 핀 방열판, 스탬핑 핀 및 히트 파이프 방열판을 비롯한 다양한 방열판 및 귀금속 부품을 제공하고 있습니다. 많은 응용 분야에서.
인증:
자주하는 질문:
Q: 귀하의 제품에 대한 MOQ 요청이 있습니까?
A: 소액 주문은 허용됩니다. 저희에게 연락하십시오.
Q: 견적을 받는 방법?
A: 도면 또는 원본 샘플을 보내 주시면 24시간 이내에 견적을 보내 드리겠습니다.
모든 정보가 확인된 후.
Q: 도구 없이 샘플을 만들 수 있습니까?
A: 예, 샘플 수요를 지원하기 위해 소프트 툴링 방식을 사용할 수 있습니다.
Q: 품질 관리는 어떻습니까?
A: 원료는 생산 전에 두 번 검사될 것입니다
우리는 모든 1st Article 샘플에 대해 FAI를 수행합니다.
100% 선적 전에 제품을 검사합니다.
Q: 엔지니어링 지원을 제공할 수 있습니까?
A: 예, Sinda Thermal 엔지니어는 설계, 제품, 프로세스 등에 대한 귀하의 요구를 지원할 수 있습니다.
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