구리 증기 챔버 방열판

구리 증기 챔버 방열판

제품 설명: 히트 파이프 원리에 익숙한 증기 챔버는 CPU, GPU 및 고성능 통신 장치에 대해 향상된 확산 효율, 높은 열 전도성 및 감소 된 무게를 제공합니다. 증기 챔버는 두 단계의 높은 열 수송 기능을 활용합니다.

제품 소개

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전자 장치의 고주파 및 고속과 집적 회로의 소형화 및 통합의 지속적인 개선으로 전자 장치의 단위 부피 당 열 발산이 급속히 증가하여 열 제어 기술이 안전성과 작업 신뢰성을 보장 할뿐만 아니라 우수한 열 전달 용량을 가지며 방열에도 적응할 수 있어야합니다. 증기 챔버 냉각 용액은이 효과를 얻을 수 있습니다.


제품 설명:

히트 파이프 원리에 익숙한 Vapor Chambers는 CPU, GPU 및 고성능 통신 장치에 향상된 확산 효율, 높은 열 전도성 및 감소 된 무게를 제공합니다.

증기 챔버는 평면 형식으로 두 상 냉각의 높은 열 수송 기능을 활용합니다. 따라서 증기 챔버 어셈블리는 높은 열 밀도 또는 열 부하를 더 큰 표면에 분산시킬 때 이상적인 부품입니다. 증기 챔버를 사용하면 더 균일한 열 확산을 기대할 수 있으므로 방열판 성능을 최적화할 때 이상적입니다.


이점 및 이점:


1. 히트 싱크의 바닥에 이상적인 열이 퍼지는 것을 허용합니다.가능한 한 효율적으로 부착 된 지느러미

2. 훨씬 더 높은 효과적인 열전도성을 가능하게 합니다

3. 방열판베이스의 핫 스폿을 줄이고 열 성능을 향상시킵니다.

4. 필요한 공간 적음, 최대 확산 성능 여전히 사용 가능


응용 프로그램:


AR / VR을 포함한 모바일 장치

게이밍 박스

Server, Networking, & Telecom Enterprise 애플리케이션

의료 장비

산업

e모빌리티


증기 약실 Strecture:

Vapor Chamber Structure


제품 세부사항:


원래 장소:
둥관, 광동 중국 (본토)
프로세스:
납땜, 스탬핑, 소결
표면 처리
니켈 도금, 산화 방지제 등
재료:
지퍼 핀 + 증기 챔버
열 발산 메 토드
수동 냉각
낙인:
신다써멀
신청:
인텔 또는 AMD 프로세서
증명서:
GB / T19001-2016, ISO9001 : 2015, SGS, ROHS
증권 시세 표시기:
최대 250W
공차:
0.05 밀리미터
크기
주문을 받아서 만들어진
모양
주문을 받아서 만들어진
품질 관리:
100% 열 시험,
품질 수혜자
1년
견본 리드타임:
200pcs 보다는 더 적은 양을 위한 20 일


제품 선물:


Vapour Chamber Liquid Cooling-2

copper vapor_chamber heatsink





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