제품 소개
| 부품 번호 | SD-4677-2UM87 | 팬 전압 | 12V |
| CPU 소켓 | 인텔 LGA4677 | 팬 속도 | PWM 3000-11000RPM |
| 서버 시스템 | 2U 서버 | 소음 | 52.50dBA(최대) |
| 히트싱크 치수 |
118mm*79mm*64.5mm |
공기 흐름 | 47.20CFM(최대) |
| 히트싱크 소재 |
알루미늄베이스, 구리판 알루미늄 핀, 구리 파이프 |
팬 커넥터 |
4핀 PWM |
| 표면 처리 | 니켈 도금 | 팬 베어링 | 더블 볼 베어링 |
| 열 설계 전력 | 400W | 보증 | 1년 |
CPU 냉각 시스템 작동 원리
CPU 쿨러는 컴퓨터의 중앙 처리 장치(CPU)에서 발생하는 열을 식히는 데 사용되는 장치입니다. 에어컨과 거의 같은 방식으로 작동하며, 팬이 뜨거운 공기를 빨아들이고 차가운 공기를 프로세서 주변으로 순환시킵니다. 쿨러의 구조는 일반적으로 CPU 위에 놓이는 베이스, 공기 흐름 경로를 형성하는 핀 또는 플레이트, 이 공기 흐름을 사용하여 뜨거운 공기를 끌어내는 최소 하나의 팬으로 구성됩니다.
CPU 히트싱크의 기능
CPU가 작동할 때 많은 열을 생성합니다. 이러한 열이 제때 소산되지 않으면 적어도 충돌을 일으키거나 CPU를 태울 수 있습니다. CPU 방열판은 CPU의 열을 소산하는 데 사용됩니다. 방열판은 CPU의 안정적인 작동에 결정적인 역할을 합니다. 열 시스템을 설계할 때 좋은 방열판을 선택하는 것이 매우 중요합니다.
CPU에 적합한 방열판을 선택하는 것은 매우 중요합니다. 좋은 열 성능을 가진 CPU 방열판은 전체 시스템이 안정적으로 작동하는 데 도움이 됩니다. 방열판 소재, 팬 소재, 팬 속도, 소음 및 기타 매개변수를 고려해야 합니다.
히트싱크를 설계할 때 엔지니어는 비용에만 집중해서는 안 되며 히트싱크 성능, 생산 신뢰성, 재료 및 기타 요소도 고려해야 합니다. 리소스가 허락한다면 샘플을 빌드하기 전에 열 시뮬레이션을 실행하는 것이 매우 유용하며, 이는 R&D 주기를 단축하는 데 도움이 됩니다.
히트파이프, 구리판, 베이스, 핀은 현재 주류인 인텔 LGA4677 CPU 냉각 히트싱크의 주요 구성 요소입니다. 각 부분은 히트싱크의 열 효율에 중요한 영향을 미치며, 부품은 또한 상호 연관되어 있습니다. 단순히 한 부분을 향상시키는 것만으로는 히트싱크의 효율에 질적 도약을 가져올 수 없지만, 어떤 부분도 제대로 되지 않으면 CPU 히트싱크의 효율에 큰 타격을 입힙니다.
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