서버&네트워킹

5G 기술 및 데이터 센터의 빠른 개발로 효율적인 냉각 및 열 관리는 5G 기지국, GPU 및 서버의 설계에서 중요한 과제가되었습니다. 이러한 맥락에서, 혁신적인 3 차원 2 상 열 이퀄라이제이션 솔루션 인 3D VC (Vapor Chamber) 기술은 5G 기지국, 서버 및 GPU의 효과적인 열 관리 접근법으로 등장했습니다.

전자기기가 열을 발생시키는 본질적인 이유는 작동에너지를 열에너지로 변환하는 과정입니다. 열 방출은 고성능 컴퓨팅 장치의 열 관리 문제를 해결하고 직접적으로 장치 성능을 최적화하고 수명을 연장하도록 설계되었습니다.

물은 많은 데이터 센터 냉각 시스템의 핵심 부분입니다. 그러나 밀도와 이에 따른 온도가 증가함에 따라 이러한 시스템을 냉각하는 수냉의 적절한 온도에 대한 질문이 필요합니다. 서버를 실행하는 칩의 밀도가 높아지고 강력해짐에 따라 운영자는 다음과 같은 문제에 직면하게 됩니다.

AI, 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터 등 기술의 혁신적 발전으로 인해 정보 인프라로서 데이터센터와 통신 장비의 연산량이 점점 늘어나고 있습니다. 데이터 센터의 컴퓨팅 성능이 급속히 증가함에 따라 전력 밀도는...

이제 데이터 센터는 많은 양의 에너지를 사용하고 주변 환경에 영향을 미치는 열을 발생시킵니다. 이 문제를 해결하기 위해 전 세계 과학자들은 가장 창의적인 방법을 찾고 물리 법칙 내에서 적절한 방법을 찾아야 합니다. 이는 전체에 영향을 미칩니다.

현재 Microsoft, Google, Meta와 같은 다른 기술 대기업들도 인공 지능 모델을 훈련하고 실행하기 위해 데이터 센터를 확장하고 있습니다. 보고서에 따르면 Microsoft와 OpenAI는 수백만 대의 슈퍼컴퓨터를 포함하는 데이터 센터 프로젝트를 구축할 계획입니다.

AIGC는 빅모델과 빅데이터를 기반으로 합니다. AIGC의 생성 모델/다중 양식은 주로 지능형 컴퓨팅 성능에 대한 수요를 충족합니다. 2021년 글로벌 컴퓨팅 디바이스/지능형 컴퓨팅 파워 규모의 총 컴퓨팅 파워는 615/232 EFlops였으며, 2021년까지 증가할 것으로 예상됩니다.

인공지능, 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터 등 산업의 발전이 가속화되면서 데이터센터의 수요와 규모, 구축 노력도 크게 늘어났다. 그러나 데이터센터의 에너지 소비 문제는 점점 심각해지고 있다. 때문에...

현재 다양한 AI 모델이 번성하면서 글로벌 컴퓨팅 파워 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가함에 따라 전 세계 전력 및 전력 소비 비용이 계속 증가하고 있습니다. 관련 통계에 따르면 주류의 전력 소비는...

새로운 인프라의 급증과 함께 데이터 센터의 신규 구축 및 확장 속도도 점차 가속화되고 있습니다. 백서가 실시한 조사에 따르면 2019년 말 기준 전국에서 이용 중인 데이터센터 수는 전년 대비 28.6% 증가했으며, 규모도 2019년 말 기준으로 증가했다.

인텔은 차세대 데이터 센터 액체 냉각 솔루션인 G-Flow 침수형 액체 냉각을 출시했습니다. 이 솔루션은 총 소유 비용(TCO)과 전력 활용 효율성(PUE)을 절감할 뿐만 아니라 뛰어난 열 방출, 시스템 안정성 및 성능을 제공합니다. 작업 용이성 ...

현재 열 모듈은 주로 열 파이프를 포함하는 능동 및 수동 하이브리드 방열 기술로 구성됩니다. 히트파이프 냉각 모듈은 공기 확산기, 방열판, 열파이프 등의 구성 요소와 설계 및 결합되어 균일한 온도를 제공할 수 있습니다.