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알루미늄 압출 방열판
재질: AL6061, AL6063;
프로세스: 압출, 절단, CNC,
표면 처리: 블랙 아노다이징, 클리어 아노다이징;
응용 프로그램: BGA, FPGA, LED. -
구리 방열판 핀
재료: CU1100;
방열판 유형: Skiving 지느러미, 지퍼 지느러미, 보세 지느러미;
표면 마무리: 패시베이션, 구리 세척;
응용 프로그램: CPU, GPU, IGBT 등
신다 써멀 테크놀로지 리미티드
재질: AL6061, AL6063;
프로세스: 압출, 절단, CNC,
표면 처리: 블랙 아노다이징, 클리어 아노다이징;
응용 프로그램: BGA, FPGA, LED.
재료: CU1100;
방열판 유형: Skiving 지느러미, 지퍼 지느러미, 보세 지느러미;
표면 마무리: 패시베이션, 구리 세척;
응용 프로그램: CPU, GPU, IGBT 등