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맞춤형 증기 챔버

재질: C1020;
인증: ISO9000, Rohs, CE;
표면 마감: 패시베이션, 니켈 도금.

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제품 소개

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증기 챔버는 금속의 내벽에 부착된 모세관 구조를 가진 진공 챔버입니다. 장치에서 발생된 열이 장치의 표면에서 ⅤC의 증발영역으로 전도되면 챔버내의 작동유체가 일정 진공도에서 가열되어 증기가 되고, 이 과정은 급격한 부피팽창을 동반하며, 증기상의 작동 유체는 작은 압력 차이의 작용으로 전체 캐비티로 빠르게 흐릅니다. 증기상의 작동유체가 증기상전이의 포화온도보다 약간 낮은 환경과 접촉하면 포화증기의 상변화응축현상이 발생하여 증발시 흡수된 열을 응축현상을 통해 방출하고 응축된 냉각액은 모세관 구조를 통해 열원의 증발 영역으로 다시 이송되며 이 작업은 캐비티 주변에서 반복됩니다.

제품 사양

재료	C1020
치수	맞춤형
표면 마무리	패시베이션, 니켈 도금 또는 맞춤형
인증	ISO9000, Rohs, CE
신청	CPU/GPU, 고성능 장치
포장	표준 포장

증기 챔버의 작동 원리

증기 챔버의 바닥이 가열되고 열원이 구리 메쉬 마이크로 모양의 증발기를 가열하여 열을 흡수합니다.

냉각수(순수)는 진공 초저압 환경에서 가열되고 빠르게 뜨거운 공기로 증발합니다.

증기 챔버는 진공 설계를 사용하고 뜨거운 공기는 구리 메쉬의 미세 환경에서 더 빠르게 순환합니다.

뜨거운 공기는 방열판의 상부와 만나 열을 발산하고 다시 액체로 응축될 때 상승합니다.

The condensed cooling liquid flows back into the evaporation source at the bottom of the heat equalizing plate through the capillary channel of the copper microstructure—reflux, the refluxed cooling liquid is heated by the evaporator and vaporized again and absorbs heat through the copper mesh micropipes> heat conduction>열 발산, 그래서 반복 작업.

증기실 냉각의 장점

1. 증기실의 열저항은 비교적 낮으며, 3{4}}0W 전자장치를 25mmx25mm 치수의 증기실에 적용하면 열저항은 0.05C/W입니다.
2. 완제품의 크기는 유연하게 설계할 수 있으며 일반적인 크기는 200mm x 200mm입니다.
3. 방향성 한계를 극복하고 전자 부품/시스템의 성능을 종합적으로 개선합니다.

우리 공장 능력

Sinda Thermal은 다양한 방열판을 생산할 수 있는 능력을 가지고 있으며, 증기 챔버 제조의 전문가이며, 고객의 요구 사항을 지원하기 위해 적절한 스탬핑 시설과 CNC 기계를 보유하고 있으며, 맞춤형 증기 챔버의 품질을 제어하기 위한 많은 기기 및 측정 도구를 보유하고 있습니다. , 또한 우리는 100명 이상의 직원을 보유하여 고객의 요구를 충족할 수 있는 충분한 용량을 확보하고 있습니다.

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