인텔 LGA4677 1U EVAC 히트싱크

EVAC는 확장형 볼륨 공기 냉각을 의미합니다. 프로세서 코어가 늘어나고 CPU/GPU 성능이 향상됨에 따라 이들 제품의 열 설계 전력(TDP)도 증가하고 있습니다. 기존의 공기 냉각 방식은 제한된 크기와 사양으로 인해 높은 TDP를 지원할 수 없는 것으로 보이며, 액체 냉각 솔루션은 여전히 ​​대량 생산하기에는 너무 비쌉니다. 따라서 확장형 볼륨 공기 냉각(EVAC) 방열판과 같은 고급 공기 냉각 솔루션을 도입하는 것이 더 이상적입니다.

인텔 LGA 4677 1U EVAC 히트싱크는 이글 스트림 플랫폼 CPU 애플리케이션을 기반으로 합니다. 이 히트싱크 설계는 구리 블록, 구리 히트파이프, 알루미늄 핀 스택 및 알루미늄 다이캐스팅 베이스를 사용하며, 열 구성 요소는 납땜 공정을 통해 함께 접합됩니다. 고객의 편의를 위해 배송 전에 열 그리스가 미리 도포됩니다.

EVAC 히트 싱크는 더 큰 볼륨과 독특한 핀 디자인이 특징입니다. 기존 히트 싱크는 표면적이 제한되어 냉각 성능이 좋지 않습니다. 그러나 EVAC 히트 싱크는 더 큰 크기와 전략적으로 배치된 핀을 활용하여 방열 면적을 늘리고 냉각 효율을 개선합니다.

향상된 냉각 효율: EVAC 라디에이터 설계는 방열을 개선하여 전자 부품의 온도를 낮추고, 이를 통해 서비스 수명을 연장하고 성능을 최적화합니다.

소음 수준 감소: EVAC 히트 싱크가 제공하는 효과적인 냉각 기능으로 더 낮은 팬 속도를 사용할 수 있어 기존 냉각 솔루션에 비해 소음 수준이 줄어듭니다.

비용 효율성: EVAC 라디에이터의 확장된 볼륨 디자인은 냉각 성능을 최적화하고 추가 냉각 구성 요소의 필요성을 줄입니다. 이러한 비용 효율성은 개인 소비자와 대규모 산업 응용 분야 모두에게 매력적인 솔루션이 됩니다.

전력 소모량이 낮음.