산업 제어

전자기기의 설계에서는 소형화, 효율화, EMC(전자파 적합성) 등의 문제를 해결하는 것이 항상 필요했습니다. 최근에는 반도체 부품의 열 대책이 점점 중요해지고 있으며, 반도체 부품의 열 설계는...

특히 딥러닝, 대규모 언어모델 등의 분야에서 인공지능 기술의 급속한 발전으로 인해 컴퓨팅 파워에 대한 수요가 크게 증가했습니다. GPT-4o와 같은 오늘날의 AI 모델에는 수백, 심지어 수십억 개의 매개변수가 있으며...

액체 냉각은 공기 냉각보다 비용이 더 많이 듭니다. 따라서 전환 시 투자를 극대화하기 위한 많은 연구가 진행되고 있다. 서버 액체 냉각판의 내부 구조는 열 전달 효율에 큰 영향을 미칩니다. 최적의 설계로 발열을 극대화할 수 있습니다.

전자 제품의 성능은 점점 더 강력해지고, 집적도와 조립 밀도는 지속적으로 증가하여 작동 전력 소비와 발열이 급격히 증가합니다. 전자 장치의 열 집중으로 인한 재료 고장...

히트파이프가 통합된 TEG 장치는 냉열원과 열전 모듈 간의 열 전달 성능을 향상시킵니다. 연구원들은 방향을 변경하기 위해 히트 파이프의 높은 열 전도성을 활용하여 전통적인 적층형 설계에 히트 파이프 구조를 도입했습니다.

5G 시대는 모든 것의 정보기술의 새로운 시대를 의미합니다. ADAS는 차량의 표준 구성이 될 수 있습니다. 과학과 기술의 진보로 인해 그 기능은 점점 더 많아지고 칩 성능 요구 사항은 지속적으로 향상되어 심각한...

단순한 설계, 저렴한 비용, 유연한 설계 및 우수한 열 방출 능력으로 인해 모세관 구동 히트 파이프는 현대 열 관리 마이크로 전자 부품에 가장 널리 사용되는 솔루션일 수 있습니다. 스마트폰과 노트북에서는 범용 관형 디자인을 평면화하여 더욱...

칩 집적도란 하나의 칩에 집적된 트랜지스터의 개수를 말한다. 높은 통합은 일반적으로 더 높은 성능, 더 낮은 전력 소비 및 더 작은 크기를 의미합니다. 이 세 가지 특성은 현대 전자 제품 설계, 특히 전자 제품 설계의 핵심 요구 사항입니다.

전자 장치는 열을 발생시키며, 이 열은 반드시 소멸되어야 합니다. 그렇지 않으면 고온으로 인해 장비 기능에 영향을 미칠 수 있으며 장비와 주변 환경이 손상될 수도 있습니다. 기존 방열판에는 일반적으로 방열판 베이스와 핀이 필요합니다.

액체 냉각 시스템은 액체를 사용하여 전자 장치를 냉각시키는 냉각 방식입니다. 기존의 공기 냉각과 비교하여 액체 냉각은 더 높은 열 방출 효율과 더 낮은 소음 수준을 제공할 수 있습니다. 액체 냉각 시스템의 작동 원리는 냉각수를 순환시키는 것입니다...

최근 ResearchAndMarkets.com은 "유형(단상, 2상), 애플리케이션(고성능 컴퓨팅, 엣지 컴퓨팅, 암호화폐 마이닝), 냉각수(합성유, 미네랄 오일), 구성 요소(솔루션, 서비스)별 글로벌 침수 냉각 시장"이라는 보고서를 발표했습니다. ) 및 지역 -...

5G시대는 모든 것의 정보기술의 새로운 시대를 의미합니다. ADAS()는 차량의 표준 구성이 될 수 있습니다. 과학과 기술의 진보로 인해 그 기능은 점점 더 많아지고 칩 성능 요구 사항은 지속적으로 향상되어 심각한...