제품

홈 / 제품 / 서버 CPU 방열판

인텔 LGA4189 알루미늄 타워 핀 히트 파이프 CPU 쿨러

방열판 유형: CPU 냉각기;
재질:알루미늄 핀 플러스 구리 블록 플러스 알루미늄 베이스 플러스 히트 파이프;응용 프로그램:Ice Lake 및 Copper Lake CPU

문의 보내기 채팅하기

다운로드

제품 소개

인텔 LGA4189 알루미늄 타워 핀 히트 파이프 CPU 쿨러는 인텔 4U 제온 서버 CPU, LGA 4189 소켓용으로 설계되었습니다. 이 유형의 CPU 냉각기는 알루미늄 타워 핀 스택, 6개의 히트 파이프, 알루미늄 베이스, 구리 블록으로 구성됩니다. 리플로 오븐을 통해 솔더 페이스트로. 320W TDP 4U 서버 CPU용 열 솔루션이며, 모든 CPU 쿨러는 배송 전에 완벽한 테스트 및 검사를 거쳤습니다. 4U 서버 CPU 쿨러에 대해 더 알고 싶다면 자유롭게 Sinda Thermal에 문의하십시오.

제품 사양

재료	알루미늄 타워 핀, 알루미늄 베이스, 구리 블록, 히트 파이프 6개	증권 시세 표시기	320W
CPU 소켓 유형	LGA4189	정격 전압	12V
서버 폼 팩터	4U 서버	베어링 유형	두 개의 볼 베어링
CPU 쿨러 크기	116.7 미리메터92.5 미리메터125.5 미리메터	팬 커넥터	4핀 PWM
팬 속도	PWM 1300-3800RPM	제조공정	스탬핑 플러스 CNC 플러스 납땜
팬 풍량	42.64CFM(최대)	표면 마감	니켈 도금, 패시베이션
최대 소음 수준	36.74dBA(최대)	인증	Rohs 및 REACH 준수

제품 세부 정보

알루미늄 타워 지퍼 핀 스택

그것은 인텔 LGA4189 알루미늄 타워 핀 히트 파이프 CPU 냉각기 모듈의 중요한 부분이며, 핀 스택은 스탬핑 공정으로 제조되어 툴링 다이를 통해 맞물리는 핀을 달성합니다. 알루미늄 타워 핀 스택은 방열 성능이 뛰어나며, 열이 히트 파이프를 통해 핀 스택으로 전달되면 열을 빠르게 공기로 분산시켜 CPU 또는 기타 전자 부품을 냉각시킬 수 있습니다. 알루미늄 핀 스택은 또한 비용 효율적이고 가볍고 제조가 용이한 등의 이점이 있습니다.

6개의 히트 파이프

이 CPU 냉각기 모듈에는 6개의 히트 파이프가 포함되어 있어 방열판의 열전도율이 높아 CPU 또는 기타 전자 부품에서 발생하는 열을 매우 빠르게 확산 및 전달할 수 있으므로 TDP가 320W에 도달할 수 있어 고전력을 위한 훌륭한 열 솔루션입니다. CPU. 6개의 히트파이프를 알루미늄 베이스에 내장하고 알루미늄 타워 핀 스택과 구리 블록으로 납땜하여 CPU 등의 열원에서 발생하는 열이 구리 블록에 의해 히트파이프로 전도되면 히트파이프에 의해 열이 전달됩니다. 열원의 온도를 빠르게 하강시켜 전자 부품이 손상되는 것을 방지합니다. 열 파이프는 열 모듈의 핵심 구성 요소입니다.

Intel LGA 4189 aluminum tower fin heat pipe CPU cooler.jpg

리플로우 솔더링 프로세스

알루미늄 지퍼 타워 핀, 알루미늄 베이스, 구리 블록 및 6개의 히트 파이프는 열 모듈로 결합하기 위해 리플로우 솔더링 프로세스를 활용하고 있습니다. 솔더링 페이스트는 열전도율이 좋은 SN42BI58로 구성되어 있으며 솔더링 공정 중에 솔더링 페이스트가 녹아 구성 요소 사이의 틈을 메워 열 저항을 크게 줄여 열 모듈이 우수한 열 성능을 갖도록 할 수 있습니다. Sinda Thermal은 방열판을 납땜하는 히트 파이프를 제조하기 위한 두 개의 리플로우 라인을 보유하고 있으며 이러한 유형의 방열판을 생산한 경험이 많습니다.

고속 냉각 팬

이 열 모듈에는 조용하고 안정적이며 강력한 풍량을 제공하는 고속 팬이 장착되어 있습니다. 열 성능을 극대화하기 위해 고속 냉각 팬은 중요한 장치이며 강제 공기는 공기 흐름을 가속화하고 열을 공기로 훨씬 더 빨리 보낼 수 있습니다. 열이 알루미늄 타워 핀 스택으로 전달되면 고속 냉각 팬의 강제 공기를 통해 열을 빠르게 날려 알루미늄 핀 스택을 냉각시켜 열 모듈의 방열을 크게 향상시킬 수 있습니다. 고속 냉각 팬은 열 관리에 중요한 장치입니다.

공장 전시회