인텔 CPU BGA 2518 방열판

Intel CPU BGA2518 방열판은 Intel Skylake 플랫폼에서 사용되는 BGA2518 CPU 시리즈용으로 설계되었습니다. 이 방열판은 알루미늄 지퍼 핀, 알루미늄 베이스 및 히트 파이프로 구성되어 각 재료의 장점을 최대한 활용하여 최상의 성능을 발휘할 수 있습니다. 열 성능. 열 솔루션에는 열 전도성과 방열이 포함됩니다. 금속마다 열 특성이 다르기 때문에 전체 모듈의 열 성능을 개선하려면 각 구성 요소를 활용해야 합니다. Intel CPU BGA2518 방열판을 CPU에 장착할 때 CPU에서 열을 최대한 빨리 전도 및 전달해야 하므로 CPU와 전도하는 구성 요소는 열전도율이 높아야 합니다. 히트파이프의 열전도율은 어떤 금속보다 훨씬 크다는 것을 우리 모두 알고 있듯이 히트파이프는 내부 ​​액체를 기화시켜 열을 흡수하고 응축기 끝에서 열을 방출하는 2상 열 구성 요소입니다. CPU에서 발생하는 열을 알루미늄 핀으로 전달하여 방열하여 CPU가 안전한 온도 내에서 작동하도록 합니다. 알루미늄은 구리 및 기타 금속보다 방열 성능이 우수하므로 알루미늄 핀은 열 모듈을 구축하는 첫 번째 옵션이며 경량, 비용 효율성 등의 이점이 있으므로 알루미늄 핀은 일반적으로 알루미늄 시트를 스탬핑하여 제조됩니다. , 그런 다음 납땜을 위해 화학적 니켈 도금을 수행하십시오. Sinda Thermal은 30세트 이상의 고속 스탬핑 기계를 보유하고 있으며 다양한 종류의 핀 제조 경험이 풍부합니다.

제품 사양

방열판 구조

공장 전시회

왜 우리를 선택 했죠?

Sinda Thermal은 선도적인 방열판 제조업체이며 당사 공장은 8년 이상 설립되었으며 당사 엔지니어링 팀은 많은 열 전문가로 구성되어 있으며 이미 전 세계 고객에게 다양한 열 솔루션을 제공했습니다. 우리 공장은 고품질 제품을 제조하기 위해 많은 정밀 기계 및 장비를 소유하고 있습니다. 현재 우리 공장에는 100명의 직원이 있어 글로벌 고객을 위한 충분한 생산 능력을 갖추고 있습니다. Sinda Thermal은 8년 동안 방열판 설계, 제조에 전념해 왔으며, 이를 통해 전문적이고 경험이 풍부한 방열판 공급업체가 될 수 있습니다. 열 요구 사항이 있는 경우 자유롭게 문의하십시오.

인증서

포장 및 배송

자주하는 질문

1, Q: 당신은 제조자 또는 무역 회사입니까?

A: 우리는 중국에 있는 주요한 방열판 제조자입니다, 우리의 facory는 8년 이상 발견되고 Dongguan 시, 광동성, 중국에서 있습니다.

2, Q: 기존 도면이 없는 경우 열 설계를 제공할 수 있습니까?

A: 예, 우리 엔지니어링 팀은 전 세계 고객을 위해 많은 열 설계를 제공했습니다.

3, Q: MOQ를 설정합니까? 대량 생산 전에 샘플 프로토타입을 주문할 수 있습니까?

A: 우리는 MOQ 한계가 없습니다, 표본 순서는 유효합니다.

4, Q: 감사를 위해 공장을 방문할 수 있습니까?

A : 예, 저희 공장을 방문해 주셔서 감사합니다.

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