
제품 소개
Intel LGA 4189 2U CPU 히트 파이프 쿨러는 Intel Ice Lake 또는 Copper Lake 프로세서를 사용하는 2U 서버 시스템용으로 설계되었으며, 이 히트 싱크는 알루미늄 지퍼 핀, 알루미늄 베이스, 구리 블록 및 5개의 히트 파이프로 구성되어 있습니다. 고전력 전자 장치의 열 문제를 크게 해결합니다.
제품 사양
| 재료 | 알루미늄 지퍼 핀과 알루미늄 베이스, 구리 블록, 히트 파이프 5개 | 제조공정 | 스탬핑, CNC, 납땜 |
| CPU 쿨러 크기 | 113mm*78mm*64.5mm | 표면 마감 | 니켈 도금, 패시베이션 |
| CPU 유형 | LGA4189 | 패키지 | 쟁반 플러스 판지 |
| 핀 두께 | 0.35mm | Rohs/CE | 예 |
| 핀 피치 | 2.0mm | OEM/ODM | 예 |
| CPU TDP | 300W | 신청 | 아이스 레이크 및 코퍼 레이크 플랫폼 |

알루미늄 지퍼 핀
알루미늄 지퍼 핀 스택은 얇은 알루미늄 시트에서 스탬핑되어 모양으로 접히고 핀 길이, 높이 및 피치는 생산 전에 툴링에 설정되며 완성된 핀 스택이 완료되면 다음 공정은 니켈 도금입니다. , 히트 파이프, 알루미늄베이스 및 구리 블록으로 납땜 할 수 있습니다. 알루미늄 지퍼 핀 스택은 알루미늄 금속의 특성상 방열 성능이 뛰어나며, 열이 히트파이프에 의해 알루미늄 핀 스택으로 전도될 때 알루미늄 핀 스택에 의해 빠르게 열이 방출될 수 있습니다. 알루미늄 지퍼 핀 스택은 방열판 모듈의 중요한 구성 요소입니다.
알루미늄 베이스
알루미늄은 열 전도성과 경도가 높기 때문에 일반적으로 알루미늄을 기판으로 사용하고 알루미늄 베이스는 일반적으로 CNC로 제조한 다음 니켈 도금하여 알루미늄 지퍼 핀 스택 및 히트 파이프와 납땜합니다. 히트 파이프를 알루미늄 베이스 내부에 내장합니다.
구리 블록
구리는 열전도율이 매우 좋기 때문에 일반적으로 구리를 사용하여 CPU에 접촉하고 구리 블록은 CPU에서 열을 빠르게 흡수하고 히트 파이프로 열을 전달하여 CPU에서 발생하는 열을 빠르게 제거할 수 있습니다. 구리 블록은 CPU에서 발생하는 열을 분산시키는 중요한 부품입니다. 많은 이점이 있습니다.
- 우수한 열 및 전기 전도성
- 밀도 ~ 0.321lb/in³
- ~ 310MPa의 인장 강도
- 쉬운 가단성
- 재활용 용이

히트파이프
히트파이프는 기본적으로 진공밀봉된 외함, 심지구조물, 작동유체로 구성되며 일반적으로 외함은 동관이고 소결된 동심지구조가 내벽에 접착되며 탈이온수를 작동유체로 활용한다. 히트파이프는 어떤 금속보다 빠르게 열을 분산시킬 수 있는 가장 효과적인 열 장치 중 하나입니다. 열이 가해지면 액체는 증기로 변하고 일반적으로 냉각 핀으로 납땜되는 더 낮은 압력 영역으로 열을 가져갑니다. 증기는 액체로 응축되어 냉각 핀에 의해 발산될 열을 방출합니다. 액체는 심지 구조의 모세관 현상에 의해 뒤로 이동합니다.공장 전시회


인증서


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