인텔 LGA 4189 2U 히트 파이프 CPU 쿨러

알루미늄 스탬프 핀

알루미늄 스탬프 핀 방열판은 알루미늄 스탬프 지퍼 핀, 알루미늄 베이스, 구리 블록 및 히트 파이프로 구성됩니다. 알루미늄 스탬프 지퍼 핀 스택은 방열 성능이 뛰어나 중요한 구성 요소입니다. 스탬핑 지퍼 핀 스택은 스탬핑 공정을 사용하여 알루미늄 시트를 툴링 다이에서 설계된 모양으로 펀칭하여 제조됩니다. 핀 스택은 스탬핑 공정으로 맞물리는 핀을 생성하도록 제조되며, 알루미늄 지퍼 핀은 다양한 기하학적 구조와 두께로 제조할 수 있습니다. 스탬핑 핀 기술은 높은 생산 효율성, 높은 종횡비, 경량 및 우수한 열 성능을 제공합니다. 또한 낮은 Non-recurring 엔지니어링 비용을 제공하므로 프로토타입 비용을 최소화할 수 있습니다.

알루미늄 베이스

알루미늄 베이스의 기능은 기판뿐만 아니라 열전도체이기도 하므로 알루미늄 베이스는 일반적으로 -200W(mk)의 열전도율을 제공하는 AL 6063 재질로 만들어지며 이러한 유형의 알루미늄 합금은 경도가 좋고 변형되기 쉽지 않아 방열판 모듈을 크게 보호할 수 있습니다. 알루미늄베이스는 일반적으로 압출 공정으로 제조되어 설계된 두께를 얻은 다음 CNC 및 니켈 도금 후 시트를 눌러 전체 치수를 완성합니다. 알루미늄베이스는 완료 될 수 있으며 일반적으로 히트 파이프와 알루미늄 지퍼 핀으로 납땜됩니다. 납땜 공정으로

히트파이프

히트파이프는 고체 구리 금속보다 1000배 이상 우수한 고효율 열전도체로서, 히트파이프는 동관, 작동유체, 심지구조로 구성되어 있으며 진공상태에서 관을 밀봉한 후 소량의 일액을 주입 일반적으로 탈이온수인 유체의 내벽은 심지 구조를 형성하기 위해 소결된 구리 분말입니다. CPU와 같은 열원이 열을 발생시키면 증발기 부분에서 작동유체가 기화하고 그 증기가 열을 흡수하여 공기압에 의해 히트파이프의 반대쪽 끝단인 응축기로 알려진 증기가 열을 방출하고 액체 형태로 돌아가며 심지 구조의 모세관력으로 증발기 끝으로 다시 흐릅니다. 히트 파이프는 열을 효율적으로 확산 및 전달하기 위해 액체 및 증기상을 활용하는 2상 장치이며, 고전력 열 관리를 위한 중요한 구성 요소입니다.

구리 블록

구리는 열전도율이 뛰어나 받침대로 사용하는데, 구리 금속의 한쪽 끝을 가열하면 다른 쪽 끝이 빨리 뜨거워진다는 열전도율이 뛰어나 구리가 열을 매우 잘 전달할 수 있음을 증명합니다. 효율적으로. 구리가 방열판 재료가 되는 또 다른 이유는 높은 내식성과 높은 융점을 가지고 있기 때문입니다. 구리에는 아래와 같은 많은 이점이 있습니다.

• 우수한 열 및 전기 전도성
• 밀도 ~ 0.321lb/in³
• ~ 310MPa의 인장 강도
• 쉬운 가단성
• 재활용 용이