인텔 LGA4189 CPU 히트 파이프 히트 싱크

Intel LGA 4189 CPU 히트 파이프 방열판은 1U 서버 시스템에 적용되는 Intel Ice Lake 및 Copper Lake CPU 플랫폼용으로 설계되었습니다. 서버의 용량이 증가함에 따라 CPU의 컴퓨팅 성능도 그에 따라 강해지며, 이는 서버가 작동하는 동안 점점 더 많은 열이 발생한다는 것을 의미합니다. 열을 제 시간에 제거하지 못하면 서버 작업 환경의 온도가 너무 높아져 작업 효율성에 영향을 미치고 더 나쁜 경우 CPU를 태울 수 있습니다. 따라서 서버 시스템의 열 관리가 매우 중요합니다. Sinda Thermal은 서버 CPU의 열 문제를 해결하기 위해 히트 파이프가 있는 알루미늄 지퍼 핀을 설계했습니다.

제품 사양

제품 세부 정보

알루미늄 지퍼 핀

알루미늄 지퍼 핀은 스탬핑 공정으로 제조되어 알루미늄 시트를 점진적으로 연결하고, 핀의 형상은 스탬핑으로 생성되며, 길이, 높이 및 핀 피치는 스탬핑 공정의 첫 번째 세트에서 정의됩니다. 그런 다음 펀치 공정으로 핀을 접습니다. 이전 핀이 있는 위치에 고정하고 핀 스택이 설계된 대로 충분한 길이가 되면 툴링이 스탬핑 영역에서 핀 스택을 제거하여 완성된 지퍼 핀 스택을 생성합니다.

히트 파이프

히트 파이프는 열원에서 열을 분산시키는 가장 효율적인 방법 중 하나이며, 한 쪽에서 다른 쪽으로 열을 전달하는 2상 열 장치입니다. 히트 파이프는 많은 산업 분야에서 널리 사용됩니다. 히트파이프는 동관, 작동유체, 심지구조, 진공밀폐형 관으로 구성되어 있으며, 입열된 열이 작동유체를 기화시켜 증기가 되어 열을 흡수하면 증기는 차가운 쪽으로 흐르고 증기는 응축되어 액체가 되어 열을 방출하면 작동 유체는 심지 구조에 의해 기화하는 쪽으로 다시 흐르고 열을 원형으로 제거합니다.

구리 블록

구리가 알루미늄보다 훨씬 우수한 우수한 열전도체라는 것은 모두가 알고 있듯이 CPU의 열을 전도하기 위해 CPU에서 열을 빠르게 전달할 수 있는 CPU를 전도하는 구리 블록을 설계하는 경우가 많습니다. 구리 블록은 방열판 모듈의 열 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.

공장 전시회

인증서

왜 우리를 선택 했죠

Sinda Thermal은 선도적인 방열판 제조업체이며 당사 공장은 8년 이상 설립되었으며 당사 엔지니어링 팀은 많은 열 전문가로 구성되어 있으며 이미 전 세계 고객에게 다양한 열 솔루션을 제공했습니다. 우리 공장은 고품질 제품을 제조하기 위해 많은 정밀 기계 및 장비를 소유하고 있습니다. 현재 우리 공장에는 100명의 직원이 있어 글로벌 고객을 위한 충분한 생산 능력을 갖추고 있습니다. Sinda Thermal은 8년 동안 방열판 설계, 제조에 전념해 왔으며, 이를 통해 전문적이고 경험이 풍부한 방열판 공급업체가 될 수 있습니다. 열 요구 사항이 있는 경우 자유롭게 문의하십시오.

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