Intel Lga 1151/115X 서버 CPU 쿨러

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Intel LGA 115X CPU 쿨러는 Intel LGA1700,1200,LGA1150,1151,1155,1156과 호환되는 Intel CPU 115X 시리즈용으로 설계되었습니다. Sinda Thermal에는 두 가지 주요 LGA 115X CPU 냉각기 유형이 있습니다.

 히트파이프 CPU 쿨러 유형:이 유형의 Intel LGA 115X CPU 냉각기는 알루미늄 지퍼 핀, 히트 파이프, 알루미늄 베이스, 열 인터페이스 재료, 나사 및 스프링과 같은 하드웨어 및 냉각 팬으로 구성됩니다.

일반적으로 우리는 히트 파이프를 플래닝하고 CPU에 직접 접촉하며, 열 저항을 줄이기 위해 히트 파이프와 CPU 사이의 간격을 채우기 위해 히트 파이프에 약간의 열 인터페이스 재료를 칠합니다. CPU가 작동하기 시작하면 CPU에서 생성된 열은 히트 파이프에 의해 흡수되어 알루미늄 지퍼 핀으로 옮겨집니다. 알루미늄 핀으로 전달되면 열이 공기로 빠르게 분산될 수 있으며 냉각 팬이 뜨거운 공기를 불어내어 장치를 냉각시킵니다. 히트 파이프의 열전도율은 단일 구리 또는 알루미늄 금속보다 몇 배 더 우수하므로 CPU에서 발생하는 열을 매우 빠르게 흡수하고 전달하여 애플리케이션을 냉각시킬 수 있습니다. 히트파이프 CPU 쿨러는 열 성능이 뛰어나므로 훌륭한 열 옵션입니다.

구리 스카이브 핀 CPU 방열판:이러한 형태의 방열판은 스카이빙 기계에 의해 하나의 구리 막대에서 설계된 핀 두께와 피치로 핀을 벗겨내는 것입니다. 스카이빙 핀 방열판은 고정밀 스카이빙 기술로 제작되고 구리 핀이 구리 베이스에서 벗겨지기 때문에 핀과 베이스 사이에 접합부가 없으므로 열 저항이 없습니다. 방열판 재료로 구리를 사용합니다. 구리는 알루미늄 및 기타 금속보다 뛰어난 열 전도체이므로 CPU에서 열을 흡수하고 핀으로 매우 빠르게 전도할 수 있습니다. 또한 압출 기술과 비교할 때 스카이빙 공정은 핀 두께와 높이 비율에 제한이 없습니다. 즉, 스카이빙 기술은 더 많은 수의 핀을 생성할 수 있고 핀 두께는 훨씬 더 얇을 수 있으므로 구리 스카이빙 핀 방열판은 더 많은 표면적을 갖습니다. 방열. 구리 스카이브 핀 방열판이 단단한 구리 금속으로 제조되기 때문에 이러한 유형의 방열판의 열 성능은 더 안정적이며 훨씬 더 나은 신뢰성과 열 성능을 제공하여 CPU 수명을 연장합니다. Copper skived fin CPU 방열판은 고전적인 방열판 유형입니다.

Sinda Thermal은 전문 방열판 제조업체이며 Intel CPU 시리즈 및 AMD 등과 같은 모든 유형의 CPU 냉각기에 매우 경험이 많습니다. 우리 공장은 8년 이상 설립되었으며 전 세계 고객을 위해 많은 산업 분야에서 다양한 방열판을 생산했습니다. 우리 공장은 열 전문가 팀, 적절한 정밀 시설 및 장비를 보유하고 있으며 항상 세계 고객에게 최고의 서비스와 고품질 제품을 제공하고 있습니다.

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