인텔 LGA 1700 액체 냉각 CPU 방열판

Intel LGA 1700 액체 냉각 CPU 방열판은 Intel 1U 서버 CPU, 소켓 LGA1700용으로 설계되었습니다. 이 액체 냉각 방열판은 냉각판, 작동 유체, 튜브, 펌프 및 열교환기로 구성되며, 고성능 서버 CPU를 위한 훌륭한 열 솔루션입니다. , TDP는 350W에 도달할 수 있습니다. 액체 냉각수를 작동 매체로 사용하여 단위 시간에 엄청난 양의 열을 제거할 수 있고 소음이 적습니다. 액체 냉각 열 솔루션은 점차 많은 산업 분야에서 열 관리의 주류가 되었습니다.

제품 상세 사항

제품 세부 정보

구리 냉각판 냉각판은 액체 냉각 시스템의 핵심 부품으로 두 개의 동판을 납땜하여 캐비티를 형성하고 캐비티 내부에 동 스카이브 핀 방열판을 납땜하여 열을 분산시킵니다. 냉각판은 CPU 또는 기타 전자 부품과 같은 열원과 연결되며, 열원에 의해 열이 발생하면 구리 냉각판에 의해 빠르게 전도되고 스카이브 핀 방열판이 열을 작동 유체로 확산시키고, 흐르는 액체에 의해 열이 제거됩니다. 냉각판의 재질은 일반적으로 우수한 열전도체인 구리입니다.

펌프 펌프는 액체 냉각 시스템의 중요한 구성 요소입니다. 작동 매체가 액체이므로 작동 유체가 한 방향으로 흐를 필요가 있으므로 액체를 한 방향으로 강제로 흐르게 하려면 펌프가 필요합니다. 냉각수는 열을 제거합니다. 열을 방출하고 다시 냉각판으로 돌아가기 위해 열 교환기로 흘러 들어가는데, 이 프로세스를 달성하기 위해 펌프가 필요하므로 펌프는 활성 액체 냉각 시스템의 필수 부품입니다.

열교환 기 열이 냉각판에 의해 전도되어 액체 냉각수로 이송되면 작동 유체는 펌프의 힘에 의해 열교환기로 흐르고 열은 열교환기에 의해 빠르게 소산되어 냉각수를 다시 냉각시키고 다시 냉각수로 되돌아갑니다. 콜드 플레이트. 열교환기는 알루미늄 핀과 구리 튜브로 구성되며, 알루미늄 핀은 열을 분산시키기 위해 넓은 표면적을 제공합니다. 냉각수가 구리 튜브를 통해 흐를 때 열은 알루미늄 핀으로 전달되어 밖으로 분산됩니다. 열교환기는 뛰어난 방열 성능, 액체 냉각 시스템의 최종 공정입니다.

공장 전시회

인증서

왜 우리를 선택 했죠

Sinda Thermal은 선도적인 방열판 제조업체이며 당사 공장은 8년 이상 설립되었으며 당사 엔지니어링 팀은 많은 열 전문가로 구성되어 있으며 이미 전 세계 고객에게 다양한 열 솔루션을 제공했습니다. 우리 공장은 고품질 제품을 제조하기 위해 많은 정밀 기계 및 장비를 소유하고 있습니다. 현재 우리 공장에는 100명의 직원이 있어 글로벌 고객을 위한 충분한 생산 능력을 갖추고 있습니다. Sinda Thermal은 8년 동안 방열판 설계, 제조에 전념해 왔으며, 이를 통해 전문적이고 경험이 풍부한 방열판 공급업체가 될 수 있습니다. 열 요구 사항이 있는 경우 자유롭게 문의하십시오.

자주하는 질문

1. Q: 당신은 무역 회사 또는 제조업체입니까?

A: 우리는 주요한 방열판 제조자입니다, 우리 공장은 8년 이상 설립되었습니다, 우리는 직업적이고 경험이 있습니다.

2. Q: OEM/ODM 서비스를 제공할 수 있습니까?

A: 그렇습니다, OEM/ODM는 유효합니다.

3. Q: MOQ 한도가 있습니까?

A: 아니요, MOQ를 설정하지 않고 프로토타입 샘플을 사용할 수 있습니다.

4. Q: 생산 리드타임은 무엇입니까?

A: 프로토타입 샘플의 리드 타임은 1-2주, 대량 생산의 리드 타임은 4-6주입니다.

5. Q: 공장을 방문할 수 있습니까?

A: 예, Sinda Thermal에 오신 것을 환영합니다.

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