인텔 LGA 1700 2U 서버 CPU 냉각기

니켈 도금 공정

니켈 도금은 알루미늄 지퍼 핀 표면에 니켈 층을 전기 도금하는 기술이며 니켈 도금은 알루미늄 지퍼 핀 스택에 중요한 공정이며 CPU 방열판 모듈의 경우 알루미늄 지퍼 핀 스택을 증기로 납땜해야 합니다. SN42BI58 솔더 페이스트로 챔버 및 히트 파이프를 연결하지만 알루미늄 합금은 직접 솔더링할 수 없으므로 알루미늄 지퍼 핀 스택과 증기 챔버 및 히트 파이프를 함께 솔더링하기 위해 니켈 층을 전기 도금해야 합니다. 또한 알루미늄 지퍼 핀 표면의 니켈 층은 장식적일 수 있으며 방열판 모듈의 수명을 연장하기 위해 내식성, 내마모성을 제공합니다.

증기 챔버와 히트 파이프 구조

증기 챔버와 히트 파이프는 모두 2상 냉각 장치이며 작동 원리는 증기와 액체 2상 변화를 통해 열을 전도하고 운반하는 것과 매우 유사합니다. 이 구조에서는 증기 챔버가 CPU와 접촉하여 열을 흡수하고 확산시킵니다. 2U 구조의 경우 3개의 히트 파이프를 사용하여 열을 알루미늄 지퍼 핀 스택의 위쪽으로 전달하여 더 빨리 열을 분산시킬 수 있습니다. , CPU 방열판 모듈의 열 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다. 증기 챔버와 히트 파이프는 열 설계의 핵심 냉각 장치이며, 열 전달 능력은 다른 어떤 고체 금속보다 훨씬 뛰어납니다. 이 두 장치를 함께 결합하면 CPU 방열판 모듈의 열 성능을 완전히 개발할 수 있습니다.

SHIN_ETSU 7921 열 그리스

증기 챔버가 CPU와 접촉할 때 증기 챔버와 CPU 사이에 약간의 작은 틈이 있을 것입니다. 우리는 공기가 나쁜 열 전도체라는 것을 알고 있기 때문에 작은 틈이 증기 챔버와 CPU 사이의 열 저항을 크게 증가시킬 것입니다. 우리는 이 작은 틈을 메우기 위해 열전도율이 높은 재료를 사용해야 합니다. 이 CPU 쿨러의 경우 Sinda Thermal은 다음을 사용합니다.SHIN_ETSU 7921 열 그리스는 증기 챔버가 CPU와 완전히 접촉하도록 보장하며 열 전도 계수는 6W/mk일 수 있으며 열 저항을 크게 줄이고 열 전도율을 향상시킬 수 있습니다. 써멀 그리스는 방열판 모듈의 필수 부품으로 신다써멀은 항상 최상의 써멀 그리스를 사용하여 최상의 열 성능을 보장합니다.