Intel LGA 1700 Copper Skived Fin CPU 방열판

피할 기술

Skived fin 방열판은 주어진 부피와 공간에서 최대 방열 성능을 제공합니다. 이 구조는 더 얇은 핀, 높은 종횡비 및 더 조밀한 핀 피치를 소유하므로 주어진 부피에서 더 많은 핀과 방열 영역을 제공하여 열을 더 빨리 분산시킬 수 있습니다. 압출 방열판 또는 다이캐스팅 방열판과 같은 단단한 금속 방열판보다. 또한 스카이브 핀이 베이스에서 슬라이스되어 핀과 베이스 사이에 접합부가 없으므로 열 저항이 매우 낮기 때문에 스카이브 핀 방열판의 열전도율이 높아 CPU에서 열을 빠르게 제거합니다. 스카이빙 기술은 블레이드를 사용하여 금속 막대에서 핀을 슬라이스하므로 비반복 비용이 없습니다. 이 프로세스는 매우 비용 효율적이며 열 검증을 위한 프로토타입 샘플을 구축하는 데 매우 유연합니다. Sinda Thermal은 스카이빙 핀 방열판의 다양한 제조 경험이 풍부합니다. 스카이빙 기술에 대해 더 알고 싶으시면 언제든지 저희에게 연락하십시오.

Skived fin 방열판의 응용

Skived 핀 방열판은 일반적으로 구리 또는 알루미늄인 단단한 금속 막대에서 핀을 벗겨내기 위해 날카롭고 정확한 블레이드를 사용하여 제조되며, 블레이드 도구는 얇은 금속 시트를 슬라이스하고 핀을 형성하기 위해 수직으로 구부립니다. 이 프로세스에는 낮은 공정이 필요합니다. 툴링 비용 및 유연한 리드 타임. Skived fin 방열판은 다음과 같은 많은 이점이 있으므로 많은 산업 분야에서 널리 적용됩니다.

1, 높은 종횡비, 매우 얇은 핀 및 조밀한 핀 피치로 우수한 열 성능 구조를 형성합니다.

2, 열 저항을 매우 낮추기 위해 핀과 베이스 사이에 인터페이스 조인트가 없습니다.

3, 낮은 툴링 비용 및 유연한 리드 타임.

스카이브 핀 방열판은 주로 다음에 사용됩니다.

1, 컴퓨터 및 기타 전자 부품;

2, 통신 장비;

3, 산업 설비 및 부품;

4, LED 및 가전 제품.