인텔 LGA 1700 2U 히트 파이프 CPU 방열판

비용 효율성 및 뛰어난 성능 설계

방열판 설계 고려 사항에는 비용과 열 성능이라는 두 가지 요소가 포함되는 경우가 많으므로 각 재료의 특성을 최대한 활용하여 열 요구 사항을 충족하는 비용 효율성과 뛰어난 성능을 갖춘 방열판을 설계해야 합니다. Intel LGA 1700 2U 히트 파이프 CPU 방열판은 이 원리를 기반으로 설계되었습니다. 방열판의 성능은 열전도와 방열에 의해 결정되기 때문에 고성능 CPU쿨러를 설계할 때 히트파이프는 열의 큰 전도체이므로 그 일부이며, 히트파이프는 2상 열적 장치로 열전도율은 히트 파이프는 구리보다 1000배 이상이므로 히트 파이프를 사용하면 열 성능을 크게 향상시키고 비용을 절감할 수 있습니다. 이 설계에서는 CPU에서 열을 빠르게 제거하고 히트 파이프로 확산할 수 있는 열전도율이 높은 금속이므로 CPU에 접촉하기 위해 구리 블록을 사용합니다. CPU의 열이 구리 블록과 히트 파이프에 의해 전달되고 전달될 때 이를 분산시키기 위한 핀이 필요합니다. 핀의 경우 일반적으로 알루미늄이 더 비용 효율적이고 가볍고 열이 더 좋기 때문에 알루미늄을 재료로 선택합니다 구리보다 소실 성능. 그래서 이 Intel LGA 1700 2U 히트파이프 CPU 방열판은 각 구성요소의 특성을 십분 활용한 가성비, 고성능, 경량의 열 솔루션입니다.

높은 품질과 경쟁력 있는 가격

 Intel LGA 1700 2U 히트 파이프 CPU 방열판은 알루미늄 지퍼 핀 스택, 알루미늄 베이스, 구리 블록 및 히트 파이프로 구성됩니다. Sinda Thermal은 고속 스탬핑 기계 20대, CNC 고정밀 기계 30대, 리플로 납땜 오븐 2대를 보유하고 있어 알루미늄 지퍼 핀 스택, 알루미늄 베이스 및 구리 블록을 자체 제작할 수 있어 보다 경쟁력 있는 제품을 제공할 수 있습니다. 가격과 훌륭한 품질 관리. 솔더링을 완료한 후 모든 CPU 방열판 모듈은 고객에게 모든 제품이 양호한지 확인하기 위해 열 테스트를 100% 수행해야 합니다. 제품을 상자에 포장하기 전에 품질을 보장하기 위해 외관도 검사해야 합니다. Sinda Thermal은 선도적인 방열판 제조업체입니다. 우리는 전 세계 고객에게 열 서비스를 제공하고 있습니다. 경쟁력 있는 가격과 고품질 제품을 제공할 수 있으며 고객을 위한 열 솔루션도 제공합니다. 방열판에 대해 자세히 알아보려면 문의하십시오. 우리를 자유롭게.