제품 소개
이 증기 챔버 구리 핀 CPU 냉각기는 증기 챔버, 구리 핀 스택 및 인텔 LGA 1700 CPU 소켓이 있는 2U 서버 시스템에 사용되는 냉각 팬으로 구성됩니다. Vapor Chamber와 Copper fin stack을 활용하여 열전도율을 극대화하고 고속 냉각팬을 사용하여 풍량을 보강하여 열을 빠르게 발산시켜 열성능을 향상시켰습니다. Intel Alder Lake LGA1700 CPU용 증기 챔버 구리 핀 CPU 냉각기는 고객에게 배송하기 전에 100% 테스트 및 검사를 거쳤습니다. 인텔 Alder Lake LGA 1700 CPU용 증기 챔버 구리 핀 CPU 쿨러에 대해 자세히 알아보려면 자유롭게 문의하십시오.
제품 사양
| 구성품 | 증기 챔버와 구리 핀 스택과 팬 | 정격 전압 | 12V |
| CPU 소켓 유형 | LGA 1700 소켓 | 최대 소음 수준 | 62.00dBA(최대) |
| 서버 폼 팩터 | 2U | 풍량 | 21CFM(최대) |
| 제품 치수 | 90 밀리미터 * 90 미리메터 * 41.2 미리메터 | 베어링 유형 | 두 개의 볼 베어링 |
| CPU 중심 구멍 거리 | 78 밀리미터*78 미리메터 | 팬 커넥터 | 4핀 PWM |
| CPU TDP | 200W | 제조공정 | 스탬핑, 확산 접착, 납땜 |
| 팬 속도 | PWM 3000-6600RPM | 냉각 방식 | 활동적인 |
제품 세부 정보
 증기 챔버 증기 챔버는 히트 파이프와 매우 유사하며 둘 다 2상 냉각 장치이지만 서로 다릅니다. 히트 파이프는 쿠퍼 튜브의 축을 따라 열을 전달하고 증기 챔버는 모든 방향으로 열을 확산할 수 있으므로 증기 챔버는 열을 매우 빠르게 퍼뜨리고 두 개의 서로 다른 영역 사이의 온도 차이가 매우 낮습니다. 증기 챔버는 열을 빠르게 전달하고 확산시킬 수 있기 때문에 높은 열 유속 응용 분야에서 자주 사용됩니다. 증기 챔버는 두 개의 동판으로 확산 접합되어 공동을 형성하며 히트 파이프와 유사하며 증기 챔버도 심지 구조와 작동 유체를 가지고 있습니다. 작동 중 CPU 또는 기타 전자 부품과 같은 열원에서 발생하는 열은 증발기 끝의 작동 유체를 기화시켜 열을 흡수하고 뜨거운 증기는 챔버 전체를 흐르고 뜨거운 증기는 응축기 영역에서 응축되어 열을 방출합니다. 증기는 심지 구조의 모세관 힘으로 액체로 변하고 작동 유체는 증발기 끝으로 돌아가 열 확산 과정을 순환시킵니다. |
 구리 핀 스택 구리 지퍼 핀 스택은 디자인된 모양과 높이로 스탬핑된 일련의 개별 구리 시트로 구성되며, 연동 구조에 의해 함께 접히고 지퍼로 고정됩니다. 핀 길이와 피치는 디자인에 따라 다를 수 있습니다. 다른 툴링 다이, 핀 밀도 애플리케이션 공기 흐름 요구 사항에 따라 설계할 수 있습니다. 완성된 구리 핀 스택은 증기 챔버로 납땜됩니다. 구리는 상업용 금속에서 최고의 열 전도체이기 때문에 냉각 팬의 도움으로 열을 핀으로 빠르게 전달할 수 있으므로 열이 빠르게 분산됩니다. 따라서 모듈의 열 성능은 매우 좋습니다. 따라서 구리 핀 방열판 모듈은 고전력 전자 부품의 열 요구 사항을 충족할 수 있는 고전력 애플리케이션용으로 설계되었습니다. |
공장 전시회
인증서
자주하는 질문
1. Q: 당신은 무역 회사 또는 제조업체입니까?
A: 우리는 선도적인 방열판 제조업체이며, 우리 공장은 8년 이상 설립되었으며 전문적이고 경험이 풍부합니다.
2. Q: OEM/ODM 서비스를 제공할 수 있습니까?
A: 그렇습니다, OEM/ODM는 유효합니다.
3. Q: MOQ 한도가 있습니까?
A: 아니요, MOQ를 설정하지 않고 프로토타입 샘플을 사용할 수 있습니다.
4. Q: 생산 리드타임은 무엇입니까?
A: 프로토타입 샘플의 리드 타임은 1-2주, 대량 생산의 리드 타임은 4-6주입니다.
5. Q: 공장을 방문할 수 있습니까?
A: 예, Sinda Thermal에 오신 것을 환영합니다.
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