Intel Alder Lake 소켓 LGA 1700 CPU용 히트 파이프 CPU 쿨러

Intel Alder Lake 소켓 LGA 1700 CPU용 히트 파이프 CPU 쿨러는 Intel LGA 1700 CPU 소켓이 있는 2U 서버 시스템용으로 설계되었으며, 이 CPU 쿨러는 알루미늄 지퍼 핀 스택과 4개의 히트 파이프로 구성되어 있으며, 이 디자인은 히트 파이프를 활용하여 CPU 열 저항을 줄이고 CPU에서 열을 더 빨리 제거할 수 있는 직접 열이 알루미늄 핀으로 전달될 때 냉각 팬의 큰 공기력으로 빠르게 소산될 것입니다. 이 CPU 냉각기는 고전력 전자 장치용으로 설계되었습니다. TDP는 150W에 도달할 수 있습니다. Intel Alder Lake 소켓 LGA 1700 CPU용 히트파이프 CPU 쿨러에 대해 자세히 알아보려면 언제든지 문의하십시오.

제품 사양

제품 세부 정보

히트파이프 히트 파이프는 가장 효율적인 열 구성 요소 중 하나인 고전적인 2상 냉각 장치이며 히트 파이프는 구리 튜브, 작동 유체, 심지 구조로 구성됩니다. 일반적으로 튜브는 밀봉되고 진공 처리되어 진공 밀폐 용기를 형성하며 내벽에는 모세관력을 제공하는 심지 구조가 있으며 소량의 작동 유체가 튜브에 주입됩니다. 증발기 끝이 CPU를 전도하면 작동 유체가 기화하여 열을 흡수하고 뜨거운 증기는 공기압에 의해 다른 끝으로 흐르고 뜨거운 증기는 응축기 끝에서 응축되어 열을 방출하며 증기는 액체로 변하고 심지 구조의 모세관 힘으로 증발기 끝으로 돌아가서 열 전달 과정을 순환시킵니다. 이 CPU 쿨러는 높은 열 유속 CPU를 위해 설계된 4개의 히트 파이프를 사용하며, 4개의 히트 파이프 구조 설계는 열을 빠르게 제거하고 알루미늄 핀 스택으로 빠르게 이동할 수 있어 탁월한 열 솔루션입니다.

히트파이프 직접 전도 설계 이 히트 파이프 CPU 쿨러는 히트 파이프 직접 전도 설계를 사용하여 열 성능을 향상시키고 비용을 절감합니다. 히트 파이프는 알루미늄 기판에 삽입되고 롤링 프레스 공정을 거쳐 히트 파이프 표면의 평탄도를 보장하며 평탄도는 0.1mm에 도달할 수 있습니다. 그런 다음 서멀 그리스를 표면에 바르고 CPU와 직접 접촉하십시오. 이 디자인은 히트 파이프가 CPU를 직접 전도하므로 열 저항을 크게 줄일 수 있고 열을 히트 파이프로 전도하고 알루미늄 핀 스택으로 전달할 수 있으므로 열 전도 효율이 크게 향상되고 열을 전도하기 위해 구리 받침대가 필요하므로 디자인도 비용 효율적입니다.

공장 전시회

인증서

자주하는 질문

1. Q: 당신은 무역 회사 또는 제조업체입니까?

A: 우리는 주요한 방열판 제조자입니다, 우리 공장은 8년 이상 설립되었습니다, 우리는 직업적이고 경험이 있습니다.

2. Q: OEM/ODM 서비스를 제공할 수 있습니까?

A: 그렇습니다, OEM/ODM는 유효합니다.

3. Q: MOQ 한도가 있습니까?

A: 아니요, MOQ를 설정하지 않고 프로토타입 샘플을 사용할 수 있습니다.

4. Q: 생산 리드타임은 무엇입니까?

A: 프로토타입 샘플의 리드 타임은 1-2주, 대량 생산의 리드 타임은 4-6주입니다.

5. Q: 공장을 방문할 수 있습니까?

A: 예, Sinda Thermal에 오신 것을 환영합니다.

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