서버 CPU 방열판

방열판 유형: LGA 4189 CPU 방열판;
재질:알루미늄 지퍼 핀 플러스 알루미늄 베이스 플러스 히트 파이프 플러스 구리 블록;
응용 프로그램:Intel Ice Lake, Copper Lake 플랫폼.

방열판 유형:CPU 방열판;
구성 요소:알루미늄 지퍼 지느러미와 알루미늄 베이스 및 열 파이프;응용 프로그램:Intel Ice Lake, Copper Lake 플랫폼.

방열판 유형: CPU 방열판;
구성 요소: 증기 챔버와 알루미늄 지퍼 핀과 알루미늄 베이스;
응용 프로그램:Intel Icelake 플랫폼.

방열판 유형:CPU 방열판;
재질:알루미늄 플러스 구리;
표면 마감: 화학적 니켈 도금 및 패시베이션;
신청:인텔 BGA 2518

방열판 유형: 인텔 CPU 방열판;
CPU 시리즈: LGA 4189;
신청:얼음 호수와 구리 호수.

방열판 유형: 1U CPU 방열판;
CPU 세대: LGA4189;
신청:서버.

방열판 유형: 인텔 CPU 냉각기; CPU 유형: Lga115X; 응용 프로그램: 컴퓨터, 서버, GPU.

축적된 경험을 바탕으로 Sinda Thermal은 다양한 종류의 애플리케이션을 위한 히트 파이프 히트싱크 설계 및 제조 분야의 전문가였습니다. 기존 CPU 쿨러, 얇은 장치에서 통신 타워 기기 및 새로운 IT 혁신과 같은 복잡한 시스템에 이르기까지 숙련된 엔지니어링 팀은 다양한 히트 파이프 열 옵션 및 구성을 제공할 수 있으며 최고의 열 성능...

시원한 조명과 고성능 게임용 CPU 쿨러입니다. Intel 및 AMD 플랫폼 모두에 적합하며 열 소비 전력이 165W~350W인 CPU에 사용할 수 있습니다.

열사이펀은 유체 루프 내에서 기계적 펌프 또는 기타 움직이는 부품이 필요하지 않은 수동 2상 열 관리 구성요소 또는 시스템입니다.