인텔 CPU LGA 4189 증기 챔버 방열판

Intel CPU LGA 4189 증기 챔버 방열판은 Intel IceLake 및 Copper Lake 서버 프로세서용으로 설계되었습니다. 서버 CPU의 개발 및 통합이 증가함에 따라 열 유속 밀도가 훨씬 높아져 서버 CPU가 안전한 환경에서 작동하도록 유지하려면 적절한 열 솔루션이 중요합니다. 기존의 단일 금속 방열판은 열을 충족할 수 없습니다. 요구 사항이므로 CPU에서 열을 적시에 제거하기 위해 열 전도성 및 방열 성능을 개선하기 위해 몇 가지 특수 열 요소를 사용해야 합니다. 그래서 Sinda Themral은 이에 따라 Intel CPU LGA 4189 증기 챔버 방열판을 설계했습니다.

제품 사양

제품 세부 정보

증기 챔버

증기 챔버는 동판을 밀봉하고 다음과 같은 일부 유체를 채워서 제조됩니다.탈이온수는 작동 원리가 히트파이프와 비슷하지만 열을 여러 방향으로 확산시킬 수 있어 증기 챔버가 확산되어 CPU에서 빠르게 열을 전달할 수 있습니다. 증기 챔버는 방열판의 기반으로서 최고의 열 솔루션 중 하나이며 일반적으로 고전력 응용 분야에 사용됩니다. 증기실은 2개의 동판을 용접하여 만든 밀봉된 진공용기, 소결동분말 또는 동메쉬로 된 내부 모세관구조, 약간의 작동유체로 구성되어 있으며, 일반적으로 물의 농도가 높기 때문에잠열, 높은 표면 장력, 높은 열전도율 및 적절한 비등 온도, 비용 및 환경 문제는 말할 것도 없습니다.

알루미늄 지퍼 핀

뛰어난 방열 성능과 비용 효율성으로 인해 알루미늄 지퍼 핀은 고전력 열 모듈에서 가장 널리 사용됩니다. 알루미늄 지퍼 핀은 툴링 다이에서 알루미늄 시트를 스탬핑하여 제조되며, 이는 매우 얇은 핀과 높은 핀 밀도를 만들어 더 많은 방열 영역을 만들어 열 성능을 향상시킬 수 있습니다. 알루미늄 핀의 기능은 CPU에서 전달된 열을 분산시키는 것이므로 종종 히트 파이프 또는 증기 챔버와 결합되어 다른 열 부품과 납땜되며 알루미늄 지퍼 핀의 표면 마감은 화학적 니켈 도금입니다.

공장 전시회

인증서

왜 우리를 선택 했죠

Sinda Thermal은 선도적인 방열판 제조업체이며 당사 공장은 8년 이상 설립되었으며 당사 엔지니어링 팀은 많은 열 전문가로 구성되어 있으며 이미 전 세계 고객에게 다양한 열 솔루션을 제공했습니다. 우리 공장은 고품질 제품을 제조하기 위해 많은 정밀 기계 및 장비를 소유하고 있습니다. 현재 우리 공장에는 100명의 직원이 있어 글로벌 고객을 위한 충분한 생산 능력을 갖추고 있습니다. Sinda Thermal은 8년 동안 방열판 설계, 제조에 전념해 왔으며, 이를 통해 전문적이고 경험이 풍부한 방열판 공급업체가 될 수 있습니다. 열 요구 사항이 있는 경우 자유롭게 문의하십시오.

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