방열판 압출

맞춤형 알루미늄 방열판 압출

재질: 알루미늄 합금 6061,6063;
표면 마감: 아노다이징 또는 맞춤형;
신청: LED, PCB, BGA, FPGA, 등.
꾸러미: 쟁반, 판지, 또는 주문을 받아서 만드는.
양극 처리된 알루미늄 방열판 압출

재질: 알루미늄 합금 6061, 6063;
끝: 양극 처리되거나 주문을 받아서 만들어지는;
크기: 맞춤형;
패키지: 트레이, 판지.
양극 산화 알루미늄 압출 방열판

재질: 알루미늄 합금 6061,6063; 표면 마감: 블랙 알루마이트, 클리어 알루마이트 또는 맞춤형 색상, 적용: BGA, FPGA, LED.
알루미늄 압출 방열판

재질: AL6061, AL6063;
프로세스: 압출, 절단, CNC,
표면 처리: 블랙 아노다이징, 클리어 아노다이징;
응용 프로그램: BGA, FPGA, LED.
알루미늄 방열판 압출

재질: AL 6061, 6063;
표면 처리: 아노다이징;
응용 프로그램: BGA, FPGA, LED.
압출 방열판 알루미늄

재료: AL{0}}T5;
프로세스: 압출, 절단, CNC, 에칭;
표면 마감: 블랙 아노다이징;
패키지: 표준 포장.
맞춤형 알루미늄 압출 방열판

알루미늄 압출 방열판은 일반적으로 LED, BGA, FBGA, PCBA 등의 영역에서 사용되며 알루미늄 압출 방열판은 가장 비용 효율적이고 우수한 열전도율 및 쉬운 제조로 열 산업에서 가장 인기 있는 방열판입니다. Sinda Thermal은 표준 방열판 압출 및 맞춤형 압출 방열판을 제조하는 능력.
알루미늄 압출 핀 핀 방열판

이 방열판은 일반적으로 BGA 및 FPGA 장치를 냉각하는 데 사용되는 정사각형 핀 핀 보드 레벨 방열판입니다. 이러한 종류의 방열판은 제조가 쉽고 비용이 저렴하기 때문에 열 영역에서 매우 일반적입니다.
UFO 모양 CPU 팬 쿨러

상품설명: UFO 모양의 CPU 팬 쿨러는's 모양의 비행 접시 모양으로 구리 구조로 되어 있습니다. 바닥에는 100W의 방열 용량을 가진 거대한 베이스가 있습니다. 메인스트림 INTEL 및 AMD 플랫폼 CPU에 적합합니다. 방열판 센터 내부에는 ...
PCB 보드 카드 압출 방열판

압출이란 무엇입니까? 알루미늄 압출은 알루미늄 막대를 적절한 온도로 가열한 다음 하드 툴링을 통해 압출 성형하여 얻은 일종의 프레임 프로파일입니다. 알루미늄 압출 방열판은 많은 낮은 TDP를 위한 가장 간단하고 비용 절감적인 열 솔루션 중 하나입니다...
압출 팬 쿨러 방열판

제품 설명: 이 압출 팬 쿨러 방열판은 일반적으로 컴퓨터 그래픽 카드 애플리케이션에 사용되며, DC 팬은 열 그리스의 TIM 재료로 압출 방열판에 조립되며, 이 방열판 디자인은 약 35W의 낮은 TDP를 지원할 수 있습니다. 많은 가족용 컴퓨터에서 널리 사용됩니다. 신다...
원형 압출 알루미늄 방열판

Sinda Thermal은 LED 조명 및 컴퓨터 제조업체에 열 솔루션을 제공하는 것을 목표로 하는 원형 압출 알루미늄 방열판을 공급하며 LED 및 칩에서 열을 발산하기 위해 다양한 원형 압출 방열판을 설계 및 제조하기 위해 경량 AL6000 시리즈 소재를 제공합니다. LED 또는 칩에서 생성된 빛은 발광량과 칩 실행 속도에 영향을 미칩니다. 우리가...