방열판 압출

이 원형 방열판은 알루미늄 합금을 사용하여 제작되었습니다. 알루미늄 합금은 가볍고 비용 효율적입니다. 따라서 원형 방열판 제작에 사용하기에 더 적합한 소재입니다. 따라서 대부분의 프로젝트 요구 사항에서 특별한 선택입니다. 원형 방열판은 고효율 냉각 특성으로 유명합니다. 이 원형 방열판은 장치의 열을 흡수하고 발산합니다. 또한 다른 구성 요소를 통해...

방열판 유형:내밀린 방열판;
재질:알루미늄 6063-T5;
표면 마무리: 아노다이징;
신청:인버터.

방열판 유형:압출된 방열판;
재료:AL6063;
표면 마무리: 아노다이징;
신청:스테퍼 모터

방열판 유형:압출된 방열판;
재질: 알루미늄 합금 6063;
표면 마무리: 아노다이징;
신청:펠티에.

방열판 유형: 압출 방열판;
재질: 알루미늄 합금 6063;
표면 마무리:아노다이징 처리;
응용 프로그램: 인버터.

방열판 유형: 압출 방열판;
재질:알루미늄 6063-T5;
표면 마감: 블랙 아노다이징;
응용 프로그램: VRM.

방열판 유형: 방열판 압출;
재질:알루미늄 6063-T5;
표면 마감: 블랙 알루마이트 처리;
응용 프로그램: 라즈베리 파이.

히트 싱크 유형 : 칩셋 방열판;
재질 : 알루미늄 합금;
과정: 밀어내기; 표면 마무리 : 아노다이징.

히트 싱크 유형 : 히트 싱크 압출;
재질 : 알루미늄 6063 또는 6061;
지상 끝: 양극 처리;
응용 프로그램 : 서버, LED, 인버터, 통신 등

유형: 압출 방열판;
재질: 알루미늄 6063 또는 6061;
표면 마감:아노다이징 처리;
신청: 서버, LED, 통신, BGA, 등.

유형: 압출 방열판;
재질:알루미늄 6063-T5;
표면 마감: 투명 알루마이트 처리;
신청: BGA, FPGA, 변환장치, LED, 등.

유형: 히트 싱크 압출;
재질 : 알루미늄 합금 6063-T5;
지상 끝: 양극 처리;
증명서: Rohs, ISO9000.