제품

홈 / 제품/ 방열판 압출 / 압출 방열판

양극 산화 알루미늄 압출 방열판

재질: 알루미늄 합금 6061,6063; 표면 마감: 블랙 알루마이트, 클리어 알루마이트 또는 맞춤형 색상, 적용: BGA, FPGA, LED.

문의 보내기 채팅하기

다운로드

제품 소개

우리 공장을 방문하려면 탐색 라인 '공장 방문 온라인''을 클릭하십시오.

방열판은 작은 부품이지만 전기 제품의 열에 취약한 전자 부품의 열을 발산하는 중요한 장치입니다. 예를 들어, 컴퓨터는 장시간 실행하면 많은 열을 발생시키며 CPU의 방열판은 냉각 역할을 하여 컴퓨터의 수명을 연장할 수 있습니다. 그렇다면 방열판은 어떻게 만들어지며 어떻게 작동합니까?

방열판은 다양한 재료 옵션으로 제공됩니다. 은, 구리, 알루미늄 및 강철입니다. 다른 재료는 라디에이터의 방열 효과에 중요한 영향 요인이 있습니다. 열전도율 분석에서 은이 가장 좋지만 은의 가격이 너무 비싸기 때문에 은이 첫 번째 재료는 아니다. 구리의 열전도율은 2순위로 알루미늄보다 거의 2배 정도 높지만 밀도와 비용이 알루미늄보다 훨씬 높기 때문에 알루미늄이 가장 많이 사용되는 재료입니다. 가격이나 열전도율에 관계없이 알루미늄이 첫 번째 옵션입니다.

방열판은 어떻게 작동합니까?

라디에이터의 작동 원리는 매우 간단합니다. 표면적을 증가시키는 것입니다. 따라서 방열판에 대한 요구 사항은 열 흡수가 매우 빠르고 열 손실도 매우 빨라 열 전달 효과가 좋은 것입니다.

양극 산화 알루미늄 압출 방열판을 만드는 방법은 무엇입니까?

압출 공정은 투자가 적고 개발주기가 짧고 생산 비용이 저렴한 알루미늄 방열판 압출의 대량 생산에 사용할 수 있습니다. 일반적으로 사용되는 알루미늄 압출 재료는 열전도율이 좋은 알루미늄 6063입니다. 작동 원리는 알루미늄 잉곳을 고압에서 520-540도로 가열하여 알루미늄 액체가 홈이 있는 압출 다이를 통해 흐르도록 하여 방열판을 만드는 것입니다. 그런 다음 우리가 일반적으로 보는 방열판인 압출된 방열판 프로파일, 프로파일 홈 및 기타 처리 공정을 자릅니다.

지느러미를 만드는 알루미늄 압출 공정. 핀의 두께와 길이의 비율은 핀 핀 유형의 비율인 특정 범위 내에서 제한됩니다. 알루미늄 압출 기술을 테스트하는 주요 기준 중 하나입니다. PIN-FIN 비율이 클수록 방열판의 유효 냉각 면적이 커집니다. 제한된 공간에서 방열 면적을 개선하기가 어렵 기 때문에 알루미늄 압출 방열판의 방열 효과는 그다지 이상적이지 않습니다. 방열판 가공에서 알루미늄 압출 공정은 주로 층상 핀 또는 원통형 핀을 만드는 데 사용됩니다.

아노다이징은 방열판 영역에서 매우 일반적인 표면 마감 처리이며, 아노다이징은 알루미늄 및 알루미늄 합금의 표면이 일반적으로 보호, 장식 및 기타 기능적 특성을 갖는 산화막 층으로 변형되는 전해 산화 공정입니다. 따라서 아노다이징 공정은 방열판 수명을 연장하고 방열판의 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.

제품 사양

재료	AL6061, 6063
표면 마무리	블랙 아노다이징, 클리어 아노다이징 또는 맞춤형
프로세스	압출, 절단, CNC, 아노다이징, 패킹
리드 타임	프로토타입 주문: 1-2주, 생산 주문: 4주
자격	ISO9000, ISO14001, RoHS
MOQ	MOQ 제한 없음
패키지	표준 패킹, 쟁반, 판지, 나무 상자