방열판 압출

유형: 히트 싱크 압출;
재질 : 알루미늄 6063-T5;
지상 끝: 까만 양극 처리;
응용 프로그램: 지도, bga, FPGA, 등등.

유형: 원통형 방열판 압출;
재료 : 알루미늄;
표면 마무리: 아오다이징, 모래 발파;
응용 프로그램 : LED, 전자 부품.

이름:IGBT 방열판;
유형:고출력 방열판;
재료 : 알루미늄, 구리.

유형:파워 앰프 방열판;
재료 : 알루미늄, 구리;
응용 프로그램 : 앰프.

유형: 트랜지스터 방열판;
재료 : 구리, 알루미늄;
응용 프로그램 : 트랜지스터.

방열판 유형: 자연 대류 방열판;
재질: 알루미늄 구리;
인증서: Rohs, ISO9000;
신청: 전자 부품.

유형: 전자 방열판;
재료: 알루미늄, 구리;
표면 마무리: 사용자 정의;
인증서: Rohs, ISO9000.

유형: 공냉식 방열판;
크기: 사용자 정의;
인증서: Rohs, ISO9000, 재질: 구리, 알루미늄.

유형:냉판 방열판;
자료: 구리 관을 가진 알루미늄 기초;
인증서: ISO9000, Rohs;
신청: 서버, 차량, 통신.

유형: 대형 방열판 돌출부;
재질: 알루미늄 6063-T5;
표면 마무리: 아노다이징, 코팅, 샌드 블라스팅;
신청: 전자공학, 의료, 산업 장비.

자료: 알루미늄 합금;
마침: 아노다이징 처리;
색깔: 주문을 받아서 만드는;
인증서: Rohs, ISO90000, ISO9001, ISO14001.

자료: AL6063-T5;
지상 끝: 양극 처리;
색깔: 주문을 받아서 만들어진 색깔;
서비스: OEM와 ODM.