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CPU는 안전한 온도를 유지하기 위해 방열판이 필요하지만 지원 구성 요소 중 하나인 VRM은 그에 상응하는 관심을 받지 못하고 있습니다. VRM은 단일 단계이든 다중 단계이든 안전한 작동 온도 범위 내에서 유지하기 위해 방열판이 필요할 것입니다.
개별 구성 요소로 구성된 VRM에서 온도 조절을 위해 VRM 방열판을 사용하기로 결정하면 몇 가지 어려움에 봉착하게 됩니다. VRM ASIC에서 칩 자체의 설계에 따라 VRM 방열판이 필요한지 여부가 결정됩니다.
VRM은 일반적으로 벅 컨버터로 구현되므로 낮은 듀티 사이클의 PWM 신호를 사용하여 전력 MOSFET을 전환합니다. 출력 전압은 큰 커패시터로 두 레벨 사이에서 조정됩니다. 단일 스테이지 VRM은 2개의 MOSFET을 포함하는 반면, 멀티 레벨 VRM은 스테이지당 2개의 MOSFET을 포함합니다. 각 단계의 MOSFET은 지속적으로 전환되며 VRM 출력에서 LC 회로의 레귤레이션 레벨을 변조합니다.
일반적인 파워 MOSFET을 보면 부품 뒷면에 큰 금속 패드가 있는 것을 볼 수 있습니다. 이것은 MOSFET의 방열판입니다. 일부 디자이너가 열을 발산하기 위해 이러한 패드에 직접 맞춤형 방열판을 부착하는 것을 보았습니다.
기판에 배치되면 MOSFET의 전력이 낮아져 MOSFET 방열판이 기판에 직접 닿게 됩니다. 일반적으로 이러한 보드는 구리 방열판에 납땜되어 열이 방열판을 통해 보드 뒤쪽으로 흐를 수 있습니다. 대부분의 열은 패드에 모이고 보드에 MOSFET 패드가 있으면 보드 자체가 방열판처럼 작동합니다. 컴퓨터 마더보드가 노출되어 있고 VRM MOSFET을 찾으면 컴퓨터의 전원을 켜고 시스템이 가열될 때까지 기다리십시오. 보드 뒷면이 매우 뜨겁다는 것을 알 수 있습니다.
각 MOSFET의 상단 표면은 절연되어 있으므로 보드에서 열이 거의 흐르지 않으므로 이러한 구성 요소 위에 추가 방열판이 필요하지 않습니다. 일부 제조업체는 여전히 장식용 구성 요소 표면에 방열판을 추가합니다. 일부 최신 VRM은 MOSFET의 열 패드가 대부분 GPU용인 상단 표면에 있도록 설계되었습니다. 이 VRM은 마더보드를 방열판으로 사용하지 않기 때문에 방열판은 이러한 서버에서 필수적입니다.
추가 VRM 방열판을 놓을 위치
추가 방열판이 실제로 필요한 경우 어디에 배치해야 합니까? MOSFET 패드를 기판에 대고 기판 뒷면이 허용할 수 없는 온도에 도달하면
방열판을 보드 뒷면에 배치해야 합니다. VRM에 가장 널리 사용되는 방열판은 검정색 양극산화 알루미늄 압출 방열판입니다.
검은색 양극 산화 알루미늄 압출 VRM 방열판은 VRM에 가장 널리 사용되는 방열판 유형이며 방열판 본체는 알루미늄 합금 6063-T5로 만들어지며 프로세스는 다이에서 알루미늄 잉곳을 압출한 다음 필요한 경우 길이를 자릅니다. 방열판에는 몇 가지 특정 기능이 있으며 일반적으로 CNC를 사용하여 가공합니다. 알루미늄 압출 방열판의 경우 표면 마감이 흑색 아노다이징 처리되는 경우가 많으며, 이는 부식 방지를 제공하고 서비스 수명을 연장할 수 있습니다.
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