인텔 LGA1700 서버 CPU 방열판

이 CPU 방열판은 Intel LGA1700 CPU 소켓이 장착된 4U 서버용으로 설계되었으며, CPU 방열판은 알루미늄 타워 핀 스택, 구리 베이스 및 6개의 히트 파이프로 구성되어 있으며, 이는 고성능 CPU 장치를 위한 고성능 열 솔루션입니다. 최고의 품질과 열 성능을 보장하기 위해 Sinda Thermal에서 완벽하게 테스트하고 검사했습니다. LGA1700 서버 CPU 방열판에 대해 자세히 알아보려면 자유롭게 문의하십시오.

제품 상세 사항

제품 세부 정보

알루미늄 지퍼 핀 스택

알루미늄 지퍼 핀 스택은 알루미늄 시트에서 개별적으로 스탬핑됩니다. 첫째, 펀치 툴링을 활용하여 핀의 형상을 만듭니다. 길이, 높이 및 핀 피치는 첫 번째 펀치 세트에서 결정됩니다. 핀 두께는 알루미늄 시트의 두께에 의해 결정됩니다. 스탬핑 공정에서 핀은 이전 핀과 맞물립니다. 핀 스택에 길이에 맞는 충분한 핀이 있으면 펀칭 영역에서 제거됩니다. 알루미늄은 히트 파이프 또는 다른 금속과 직접 납땜할 수 없기 때문에 핀 스택에 대한 표면 마감을 구현해야 합니다. 일반적으로 표면 마감은 니켈 도금으로, 알루미늄 핀 스택을 납땜할 수 있을 뿐만 아니라 아름다운 외관을 갖습니다. 그런 다음 구리 베이스와 열 파이프로 납땜하여 지퍼 핀 방열판을 만들었습니다. 지퍼 핀 스택은 높은 종횡비 핀 방열판 프로파일로 설계할 수 있어 냉각 성능을 개선하기 위해 더 크고 얇고 밀도가 높은 핀을 사용할 수 있습니다. 그래서 지퍼 핀 방열판은 고성능 방열판이라고도 합니다.

히트 파이프

히트파이프는 2상 열전달 장치로 매우 효과적인 열전도체이며, 히트파이프는 진공동관, 작동유체, 심지구조로 구성되어 있으며, 히트파이프가 열원에 접촉하면 열이 액체를 기화시켜 작동 유체와 증기는 압력에 의해 열을 흡수하고 응축기 끝으로 이동하며, 응축기 끝에서는 뜨거운 증기가 액체로 응축되어 잠열을 방출하고, 액체는 윅 구조의 모세관력에 의해 다시 기화로 흐르고,증발기와 응축기 사이의 온도 구배가 유지되는 한 상 변화 과정과 2상 흐름 순환이 계속됩니다.

추천 제품

열 설계 기능

공장 및 작업장

인증서

자주하는 질문

Q: 주문을 위한 최소 수량은 얼마입니까?

A: MOQ 설정 없음, 소액 주문이 허용됩니다.

Q: 구리 스카이빙 핀 방열판은 주문한 후 며칠 동안 배송됩니까?

A: 수량에 따른 리드 타임은 일반적으로 2-4주입니다.

Q: 지불 기간은 무엇입니까?

A: 소액 주문의 경우 제조 전에 결제를 완료해야 하며, 대량 생산 주문의 경우 30% 보증금을 지불해야 하며 잔액은 배송 전에 완료해야 합니다.

Q: 테스트용 샘플을 제공할 수 있습니까?

A: 예, 샘플 양식 테스트를 제공할 수 있지만 맞춤 샘플의 경우 비용을 지불해야 합니다.

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