IGBT 방열판

IGBT는 절연 게이트 양극성 트랜지스터의 약어이며, IGBT는 MOSFET의 높은 입력 임피던스 특성과 GTR의 낮은 단계 전압 강하를 결합한 새로운 종류의 전력 반도체로 간주될 수 있으며, IGBT는 전압 제어, 적은 압력 낙하 및 고전압을 가진 고출력 스위치로 간주될 수 있다. IGBT 구성 요소는 더 상호 작용하고 강력해지고 있으며, 열이 적절하게 소멸되지 않으면 과열 상황이 장치를 태우고 모듈을 망칠 때 엄청난 양의 열을 생성하므로 방열판에서 열 방출 능력의 요구 사항은 IGBT 프로젝트의 중요한 주제입니다.

IGBT를 위한 우수한 방열판을 만드는 방법

현재 IGBT 방열판의 주요 유형은 공기 냉각 및 액체 냉각이며 IGBT의 발전과 함께 전력 및 부품 간섭이 급속히 증가하고 있으며, 송신 자연 대류 열 용액은 더 이상 열 요구 사항을 달성하지 않으므로 공기 강제 냉각 또는 액체 냉각 옵션을 적용하여 시간에 따라 IGBT에서 열을 제거하는 것이 필수적입니다. 따라서 IGBT에 대한 적격 방열판을 구축하려면 방열판 모듈이 설계된 후 설계시 공간 제한, 전력 및 비용을 평가해야 하며, 제조 타당성에 대해서도 고려해야 하며, 이후에 필요에 따라 열을 방출할 수 있는지 확인하기 위한 테스트를 수행해야 합니다.

방열판 이미지

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자주 묻는 질문(FAQ)

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A: 100명 이상.

Q: 공식 주문을 발표한 이후 배송 시간은 얼마인가요?

A: 프로토타입 주문의 경우 리드 타임은 1-2주이며, 생산 순서는 4~6주이며, 논의될 수 있습니다.

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A: 예, MOQ 설정 없음.

Q: 결제 기간은 무엇입니까?

A: 소규모 주문의 경우, 제조 전에 100% 결제, 생산 주문, 30%의 예금을 생산하기 전에 지불해야 하며, 운송 전에 잔액을 지불해야 합니다.

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