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알루미늄 압출은 밀도 및 피치/높이 비율의 제한이 있기 때문에 알루미늄 스카이브 핀 방열판은 표면적이 더 많을수록 훨씬 더 많은 열량을 전달할 수 있습니다. 생산을 더 유연하게 만드십시오.

알루미늄 압출은 밀도 및 피치/높이 비율의 제한이 있기 때문에 알루미늄 스카이브 핀 방열판은 표면적이 더 많을수록 훨씬 더 많은 열량을 전달할 수 있습니다. 생산을 더 유연하게 만드십시오.

더 많은 열량을 전달하기 위해 훨씬 더 많은 표면적을 가진 고밀도 핀을 위해 액체 냉각에 일반적으로 사용되는 마이크로 스키드 핀 방열판. 스카이빙 공정은 납땜 방열판보다 베이스에서 핀까지 열전도율이 훨씬 우수한 구리 솔리드 방열판을 위한 최고의 열 솔루션입니다.

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고밀도 스카이브 핀 방열판은 특정 각도로 핀을 구부리기 위해 절삭 공구로 제조되며, 고밀도 스카이브 핀 방열판은 훨씬 더 나은 열 전달 능력을 가진 훨씬 더 많은 표면적을 가지고 있습니다. 스카이브 핀 방열판은 열을 식히는 데 사용할 수 있습니다. 고성능 장비. 이 공정은 본딩 핀 공정에 비해 냉각 용량을 8~15% 높일 수 있다.

고밀도 스카이브 핀 방열판은 특정 각도로 핀을 구부리기 위해 절삭 공구로 제조되며, 고밀도 스카이브 핀 방열판은 훨씬 더 나은 열 전달 능력을 가진 훨씬 더 많은 표면적을 가지고 있습니다. 스카이브 핀 방열판은 열을 식히는 데 사용할 수 있습니다. 고성능 장비. 이 공정은 본딩 핀 공정에 비해 냉각 용량을 8~15% 높일 수 있다.

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알루미늄 스카이브 핀 방열판은 압출 기술로 만들 수 없는 핀 밀도 부품을 찾을 때 압출 방열판의 대안이 될 수 있으며, 고성능을 달성하기 위해 핀 브레이징 또는 핀 본딩 부품의 대안이 될 수도 있습니다.

알루미늄 스카이브 핀 방열판은 압출 기술로 만들 수 없는 핀 밀도 부품을 찾을 때 압출 방열판의 대안이 될 수 있으며, 고성능을 달성하기 위해 핀 브레이징 또는 핀 본딩 부품의 대안이 될 수도 있습니다.

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