• 인버터용 알루미늄 스키브 핀 라디에이터
    인버터용 알루미늄 스키브 핀 라디에이터

    알루미늄 스카이빙 핀 방열판은 압출 기술로 제작할 수 없는 핀 밀도 고려로 인해 압출형 방열판을 대체하는 방열기이며, 스카이빙 핀 방열판은 스카이빙 기술로 제작되어 더 얇은 핀과 고밀도/높이 구현이 가능합니다. 비율 구조. 핀은 견고한 알루미늄 바에서 생산되며 고객의 요구 사항에 따라 길이로 절단됩니다. 스카이빙 핀 프로세스는 더 많은 핀과...

  • 인버터용 알루미늄 스키브 핀 방열판
    인버터용 알루미늄 스키브 핀 방열판

    알루미늄 스카이빙 핀 방열판은 압출 기술로 제작할 수 없는 핀 밀도 고려로 인해 압출형 방열판을 대체하는 방열기이며, 스카이빙 핀 방열판은 스카이빙 기술로 제작되어 더 얇은 핀과 고밀도/높이 구현이 가능합니다. 비율 구조. 핀은 견고한 알루미늄 바에서 생산되며 고객의 요구 사항에 따라 길이로 절단됩니다. 스카이빙 핀 프로세스는 더 많은 핀과...

  • 인버터용 알루미늄 스키브 핀 방열판
    인버터용 알루미늄 스키브 핀 방열판

    알루미늄 스카이빙 핀 방열판은 압출 기술로 제작할 수 없는 핀 밀도 고려로 인해 압출형 방열판을 대체하는 방열판으로, 스카이빙 핀 방열판은 스카이빙 기술로 제작되어 더 얇은 핀과 고밀도/높이 구현이 가능합니다. 비율 구조. 핀은 견고한 알루미늄 바에서 생산되며 고객의 요구 사항에 따라 길이로 절단됩니다. 스카이빙 핀 프로세스는 더 많은 핀과...

  • 전자공학을 위한 알루미늄 Skived 탄미익 방열판
    전자공학을 위한 알루미늄 Skived 탄미익 방열판

    알루미늄 스카이빙 핀 방열판은 압출 기술로 제작할 수 없는 핀 밀도 고려로 인해 압출형 방열판을 대체하는 방열판으로, 스카이빙 핀 방열판은 스카이빙 기술로 제작되어 더 얇은 핀과 고밀도/높이 구현이 가능합니다. 비율 구조. 핀은 견고한 알루미늄 바에서 생산되며 고객의 요구 사항에 따라 길이로 절단됩니다. 스카이빙 핀 프로세스는 더 많은 핀과...

  • 구리 스키브 방열판 핀
    구리 스키브 방열판 핀

    본딩된 핀 방열판 또는 납땜된 방열판과 비교할 때 스카이빙 방열판 핀은 핀과 베이스 사이에 계면 재료가 없는 견고한 방열판이므로 열 저항을 감소시킬 수 있는 단일 재료(구리 또는 알루미늄)로 제조됩니다. .Skiving 방열판 핀은 압출형 방열판보다 훨씬 더 나은 열 성능을 제공할 수 있는 고밀도 및 매우 얇은 핀 구조일 수 있습니다.

  • 알루미늄 스키브 방열판 핀
    알루미늄 스키브 방열판 핀

    본딩된 핀 방열판 또는 납땜된 방열판과 비교할 때 스카이빙 방열판 핀은 핀과 베이스 사이에 계면 재료가 없는 견고한 방열판이므로 열 저항을 감소시킬 수 있는 단일 재료(구리 또는 알루미늄)로 제조됩니다. .Skiving 방열판 핀은 압출형 방열판보다 훨씬 더 나은 열 성능을 제공할 수 있는 고밀도 및 매우 얇은 핀 구조일 수 있습니다.

  • 알루미늄/구리 스카이빙 핀 라디에이터
    알루미늄/구리 스카이빙 핀 라디에이터

    스카이빙 핀 방열판은 열 산업에서 고밀도 및 피치/높이 비율로 유명합니다. 스카이빙 공정은 매우 얇고 고밀도 핀을 생성할 수 있는 특정 피치로 핀을 구부리기 위해 절단 도구를 사용하므로 스카이빙 핀 열 싱크대는 더 많은 열을 전달하기 위해 더 많은 표면적을 가지고 있습니다. 그리고 핀과 베이스 사이에 계면이 없어 열전도 효율도 향상된다.

  • 알루미늄/구리 스카이빙 핀 방열판
    알루미늄/구리 스카이빙 핀 방열판

    스카이빙 핀 방열판은 열 산업에서 고밀도 및 피치/높이 비율로 유명합니다. 스카이빙 공정은 매우 얇고 고밀도 핀을 생성할 수 있는 특정 피치로 핀을 구부리기 위해 절단 도구를 사용하므로 스카이빙 핀 열 싱크대는 더 많은 열을 전달하기 위해 더 많은 표면적을 가지고 있습니다. 그리고 핀과 베이스 사이에 계면이 없어 열전도 효율도 향상된다.

  • 알루미늄/구리 스카이빙 핀 방열판
    알루미늄/구리 스카이빙 핀 방열판

    스카이빙 핀 방열판은 열 산업에서 고밀도 및 피치/높이 비율로 유명합니다. 스카이빙 공정은 매우 얇고 고밀도 핀을 생성할 수 있는 특정 피치로 핀을 구부리기 위해 절단 도구를 사용하므로 스카이빙 핀 열 싱크대는 더 많은 열을 전달하기 위해 더 많은 표면적을 가지고 있습니다. 그리고 핀과 베이스 사이에 계면이 없어 열전도 효율도 향상된다.

  • 구리 Skived 핀 전자 라디에이터
    구리 Skived 핀 전자 라디에이터

    구리는 모든 상용 재료 중 열전도율이 가장 높기 때문에 구리 방열판은 고성능 응용 분야에 가장 적합한 선택입니다. 그러나 구리는 압출할 수 없었기 때문에 스카이브 공정으로 이 문제를 완벽하게 해결했습니다. 구리 스카이브 핀 방열판은 밀도가 높고 핀/높이 비율이 높아 열 전달 능력이 더 우수하며 구리 스카이브 핀 방열판은 베이스와 핀 사이에 인터페이스...

  • 구리 스키브 핀 전자 방열판
    구리 스키브 핀 전자 방열판

    구리는 모든 상용 재료 중 열전도율이 가장 높기 때문에 구리 방열판은 고성능 응용 분야에 가장 적합한 선택입니다. 그러나 구리는 압출할 수 없었기 때문에 스카이브 공정으로 이 문제를 완벽하게 해결했습니다. 구리 스카이브 핀 방열판은 밀도가 높고 핀/높이 비율이 높아 열 전달 능력이 더 우수하며 구리 스카이브 핀 방열판은 베이스와 핀 사이에 인터페이스...

  • 구리 스키브 핀 전자 방열판
    구리 스키브 핀 전자 방열판

    구리는 모든 상용 재료 중 열전도율이 가장 높기 때문에 구리 방열판은 고성능 응용 분야에 가장 적합한 선택입니다. 그러나 구리는 압출할 수 없었기 때문에 스카이브 공정으로 이 문제를 완벽하게 해결했습니다. 구리 스카이브 핀 방열판은 밀도가 높고 핀/높이 비율이 높아 열 전달 능력이 더 우수하며 구리 스카이브 핀 방열판은 베이스와 핀 사이에 인터페이스...

홈 31 32 33 34 35 36 37 끝쪽 34/67

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