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CNC 기계로 가공된 구리 스키브 핀 방열판
스카이빙 핀 방열판은 블레이드를 사용하여 동판을 슬라이스하고 스카이빙 핀을 형성하기 위해 수직으로 구부린 다음 설계된 공간과 맞물려 완성된 동판 스카이빙 핀 방열판을 만드는 스카이빙 공정을 활용하여 제조됩니다. 스카이빙 기술을 사용하면 초박형 핀 제조가 가능하며 0.008"만큼 얇은 핀을 생산했습니다. 이 공정은 최대 열 발산을 위해 더 큰 표면적을...
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UPS 또는 IGBT용 알루미늄 스키브 핀 라디에이터
Aluminium Skived Fin Heatsink는 스카이빙 기술을 활용하여 개별 시트를 슬라이스하고 수직으로 구부려 스카이브 핀이 되도록 설계한 공간과 맞물리도록 제작됩니다. 알루미늄 스카이빙 핀 방열판은 압출 공정으로 달성할 수 없는 높은 종횡비, 얇은 핀 및 고밀도 핀을 설계하려는 경우 일반적으로 스카이빙 공정을 활용하는 알루미늄 압출...
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UPS 또는 IGBT용 알루미늄 스키브 핀 방열판
Aluminium Skived Fin Heatsink는 스카이빙 기술을 활용하여 개별 시트를 슬라이스하고 수직으로 구부려 스카이브 핀이 되도록 설계한 공간과 맞물리도록 제작됩니다. 알루미늄 스카이빙 핀 방열판은 압출 공정으로 달성할 수 없는 높은 종횡비, 얇은 핀 및 고밀도 핀을 설계하려는 경우 일반적으로 스카이빙 공정을 활용하는 알루미늄 압출...
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알루미늄 Skived 핀 히트 파이프 라디에이터
Skived fin 방열판은 SKIVING 기술로 생산되며 기본적으로 필요에 따라 전체 알루미늄 또는 구리 조각에서 표준 간격과 특정 두께 및 높이로 핀을 벗겨내는 것입니다. 고정밀 절단 기술과 통합 성형을 사용하기 때문에 다른 가공 기술과 비교하여 동일한 양의 원료로 방열 표면을 더 많이 만들 수 있으며 열 성능이 더 안정적이어서 방열 효율이 크게...
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알루미늄 스키브 핀 히트 파이프 방열판
Skived fin 방열판은 SKIVING 기술로 생산되며 기본적으로 필요에 따라 알루미늄 또는 구리 전체 조각에서 표준 간격과 특정 두께 및 높이로 핀을 벗겨내는 것입니다. 고정밀 절단 기술과 통합 성형을 사용하여 다른 가공 기술과 비교하여 동일한 양의 원료로 방열 표면을 더 많이 만들 수 있으며 열 성능이 더 안정적이어서 방열 효율이 크게...
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구리 스카이브 핀 GPU 라디에이터
GPU 칩의 발전으로 GPU 칩의 열 요구 사항을 충족하도록 다양한 방열판 유형이 설계되었으며 처음에는 GPU 칩의 전력이 높지 않아 알루미늄 압출 방열판으로 열 문제를 해결할 수 있지만 GPU가 빠르게 발전하고 있고 전력이 더 높기 때문에 더 나은 열 성능 방열판이 필요합니다. 그래서 이제 우리는 알루미늄 압출 히트싱크보다 열 성능이 훨씬 뛰어난...
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구리 스카이브 핀 GPU 방열판
GPU 칩의 발전으로 GPU 칩의 열 요구 사항을 충족하도록 다양한 방열판 유형이 설계되었으며 처음에는 GPU 칩의 전력이 높지 않아 알루미늄 압출 방열판으로 열 문제를 해결할 수 있지만 GPU가 빠르게 발전하고 있고 전력이 더 높기 때문에 더 나은 열 성능 방열판이 필요합니다. 그래서 이제 우리는 알루미늄 압출 히트싱크보다 열 성능이 훨씬 뛰어난...
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Copper Skived Fin 1U 서버 CPU 라디에이터
기업 정보화의 급속한 발전과 함께 서버에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 전산실이라는 한정된 공간에서 합리적으로 서버를 계획하고 구현하는 방법, 우리는 이러한 문제에 주목해야 합니다. 유연한 구성과 높은 컴퓨팅 밀도로 인해 랙 장착형 서버는 에너지 비용, 유지 관리 비용 및 환경 비용 절감 측면에서 타워 서버보다 이점이 있습니다. 이러한 장점은 1U...
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구리 스키브 핀 1U 서버 CPU 방열판
기업 정보화의 급속한 발전과 함께 서버에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 전산실이라는 한정된 공간에서 합리적으로 서버를 계획하고 구현하는 방법, 우리는 이러한 문제에 주목해야 합니다. 유연한 구성과 높은 컴퓨팅 밀도로 인해 랙 장착형 서버는 에너지 비용, 유지 관리 비용 및 환경 비용 절감 측면에서 타워 서버보다 이점이 있습니다. 이러한 장점은 1U...
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구리 Skived 핀 CPU 라디에이터
스카이빙 핀 방열판은 다른 제조 공정과 비교하여 주어진 공간에서 최대 열 성능을 제공합니다. 스카이빙 기술은 더 얇은 핀, 더 조밀한 핀 피치 및 더 많은 방열 영역을 제공하는 높은 종횡비를 제공하며 스카이빙 핀으로 인해 베이스이므로 핀과 베이스 사이의 열 저항이 매우 낮아 방열판의 열전도율이 높습니다. 구리의 열전도율은 ~400W/mk로 모든...
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소형 구리 스키브 핀 라디에이터
스카이빙 핀 방열판은 압출 기술로 달성할 수 있는 높은 핀 밀도와 얇은 핀 두께가 필요할 때 대안으로 생산됩니다. 스카이브 핀 방열판은 알루미늄과 구리로 제조할 수 있으며 금속 베이스에서 핀을 벗겨냅니다. 구리는 열전도율이 훨씬 좋고 알루미늄처럼 압출할 수 없기 때문에 견고한 구리 방열판을 만들기 위해서는 스카이빙 공정이 가장 좋은 방법입니다. 작은...
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소형 구리 스키브 핀 방열판
스카이빙 핀 방열판은 압출 기술로 달성할 수 있는 높은 핀 밀도와 얇은 핀 두께가 필요할 때 대안으로 생산됩니다. 스카이브 핀 방열판은 알루미늄과 구리로 제조할 수 있으며 금속 베이스에서 핀을 벗겨냅니다. 구리는 열전도율이 훨씬 좋고 알루미늄처럼 압출할 수 없기 때문에 견고한 구리 방열판을 만들기 위해서는 스카이빙 공정이 가장 좋은 방법입니다. 작은...












