압출 방열판

Sinda Thermal은 다양한 종류의 압출 알루미늄 방열판을 공급하며, 당사의 압출 방열판 프로파일은 단순한 플랫 핀에서 복잡한 고종횡비 방열판에 이르기까지 다양합니다. 또한 경사 핀, 핀 핀 압출 방열판을 제공할 수 있습니다. 다양한 열 성능, 핀 간 간격, 길이 및 높이를 가진 압출 방열판 어레이를 제공할 수 있습니다.

알루미늄 방열판 압출은 대부분의 전자 장치 및 산업 응용 분야에서 가장 일반적인 공정 및 비용 효율적인 열 솔루션입니다. 알루미늄 압출 방열판은 가볍고 우수한 열 성능, 비용 효율적, 제조 용이성 등의 이점이 있습니다. 알루미늄 압출 공정은 가열된 알루미늄 잉곳을 맞춤형 툴링 다이에 넣어 설계된 모양과 치수를 얻은 다음 압출 프로파일을 잘라 원하는...

알루미늄 방열판 압출은 대부분의 전자 장치 및 산업 응용 분야에서 가장 일반적인 공정 및 비용 효율적인 열 솔루션입니다. 알루미늄 압출 방열판은 가볍고 우수한 열 성능, 비용 효율적, 제조 용이성 등의 이점이 있습니다. 알루미늄 압출 공정은 가열된 알루미늄 주괴를 맞춤형 툴링 다이에 넣어 설계된 모양과 치수를 얻은 다음 압출 프로파일을 잘라 원하는...

압출 방열판은 먼저 알루미늄이 부드러워질 때까지 가열한 다음 연화된 금속을 방열판 프로파일 모양으로 가공된 다이를 통해 밀어서 만듭니다. 방열판의 길이에 도달하면 압출된 방열판을 다이에서 절단한 다음 냉각하고 사용할 준비를 합니다. 압출형 방열판은 오늘날 열 관리에 사용되는 가장 일반적인 방열판입니다. 그들은 최종 모양을 생산하기 위해 강철 다이를...

알루미늄 압출 방열판은 알루미늄 프로파일을 기반으로 절단, 교차 절단, 드릴링, 태핑, CNC 가공 및 기타 가공으로 제조됩니다. 알루미늄 압출 방열판은 일반적으로 열전도율(160~180W/㎡·K)이 좋고 가볍고 저렴한 AL6063 소재를 사용합니다. 섀시 구조뿐만 아니라 마더 보드 칩, 전자 제품, LED 등에 사용되는 열 구성 요소로도 기판으로...

이 원형 방열판은 알루미늄 합금을 사용하여 제작되었습니다. 알루미늄 합금은 가볍고 비용 효율적입니다. 따라서 원형 방열판 제작에 사용하기에 더 적합한 소재입니다. 따라서 대부분의 프로젝트 요구 사항에서 특별한 선택입니다. 원형 방열판은 고효율 냉각 특성으로 유명합니다. 이 원형 방열판은 장치의 열을 흡수하고 발산합니다. 또한 다른 구성 요소를 통해...

방열판 유형:압출된 방열판;
재질: 알루미늄 합금 6063;
표면 마무리: 아노다이징;
신청:펠티에.

방열판 유형: 압출 방열판;
재질: 알루미늄 합금 6063;
표면 마무리:아노다이징 처리;
응용 프로그램: 인버터.

방열판 유형: 압출 방열판;
재질:알루미늄 6063-T5;
표면 마감: 블랙 아노다이징;
응용 프로그램: VRM.

히트 싱크 유형 : 칩셋 방열판;
재질 : 알루미늄 합금;
과정: 밀어내기; 표면 마무리 : 아노다이징.

유형: 압출 방열판;
재질: 알루미늄 6063 또는 6061;
표면 마감:아노다이징 처리;
신청: 서버, LED, 통신, BGA, 등.

유형: 압출 방열판;
재질:알루미늄 6063-T5;
표면 마감: 투명 알루마이트 처리;
신청: BGA, FPGA, 변환장치, LED, 등.