CPU 방열판

유형: 납땜 방열판;
구성 요소 : 알루미늄 지느러미; 구리 베이스, 히트 파이프;
응용 프로그램: 서버, 통신, 인버터 등

유형: 고효율 방열판;
구성 요소:맞춤 설계;
재질: 구리, 알루미늄;
신청: 고성능 신청.

방열판 유형: 열 파이프 LED 방열판;
구성 요소: 지퍼 지느러미, 히트 파이프, 구리 받침대;
신청: LED.

유형: CPU 히트 파이프 방열판;
구성 요소:AL 지퍼 핀 + 히트 파이프 + 구리 받침대;
인증서: CE, Rohs;
응용 프로그램: 컴퓨터 CPU, GPU.

재질: 지퍼 지느러미, 열 파이프, 구리 받침대;
프로세스: 압출, 스탬핑, CNC, 납땜;
신청: 노트북;
인증서: Rohs, ISO9000, ISO9001.

재질:알루미늄, 구리;
프로세스: 납땜;
표면: 패시베이션, 도금, 구리 세척;
응용 프로그램: GPU

유형: 타워 방열판;
재질: AL 핀+CU 베이스+구리 히트 파이프;
프로세스: 스탬핑, CNC, 납땜.

타워 히트 식에는 고밀도 핀이 있으며 방열 효과는 대부분의 플레이어의 요구를 충족시킬 수 있습니다. 또한 현재 시장을 점유하고있는 주류 제품이기도합니다.

공기 베어링 열교환 히트 싱크는 매우 특별한 모양 디자인을 가지고 있으며, 방열 효율은 특별한 구조 설계 각도 때문에 놀랍습니다.

제품 설명: CPU/GPU의 프로세서 코어 및 성능이 향상됨에 따라 이러한 제품의 TDP(열 설계 전력)가 증가하고 있습니다. 기존의 공냉식 솔루션은 때때로 고밀도, 고성능 CPU를 냉각하기에 충분하지 않습니다. 액체 냉각 솔루션은 더 높은 전력을 지원할 수 있습니다...

S4 CPU 쿨러는 인텔 플랫폼을 기반으로 설계되었으며, 이 방열판은 CPU 본체와 주변 전자 부품 열 문제를 모두 덮을 수 있는 다운 프레셔 에어 덕트 설계를 사용합니다. 냉각 팬은 하향 푸시 기류 설계를 실현하고 우수한 성능을 향상시키기 위해 상단에 배치됩니다.

제품 설명: 서버 TDP 성능 요청이 급격히 증가함에 따라 적절한 방열판의 선택도 열 설계에서 중요한 매개변수입니다. Sinda Thermal이 설계한 Intel purley 2U 방열판은 최대 250W TDP까지 우수한 열 성능을 지원합니다. 알류미늄...