CPU 방열판

알루미늄 지퍼 핀 히트 파이프 방열판은 알루미늄 스탬프 지퍼 핀, 알루미늄 베이스, 구리 블록 및 히트 파이프로 구성됩니다. 알루미늄 스탬프 지퍼 핀 스택은 방열 성능이 뛰어나 중요한 구성 요소입니다. 스탬핑 지퍼 핀 스택은 스탬핑 공정을 사용하여 알루미늄 시트를 툴링 다이에서 설계된 모양으로 펀칭하여 제조됩니다. 핀 스택은 스탬핑 공정으로 맞물리는...

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히트 파이프는 히트 싱크 베이스 내의 홈에 직접 납땜 또는 에폭시 처리되어 열원과 직접 접촉할 수 있습니다. 방열판 베이스.

히트 파이프는 히트 싱크 베이스 내의 홈에 직접 납땜 또는 에폭시 처리되어 열원과 직접 접촉할 수 있습니다. 방열판 베이스.

히트 파이프는 히트 싱크 베이스 내의 홈에 직접 납땜 또는 에폭시 처리되어 열원과 직접 접촉할 수 있습니다. 방열판 베이스.

구리 소재는 열전도율이 매우 좋기 때문에 히트싱크 설계에 구리 소재를 추가하면 높은 TDP 시스템 적용을 위한 인상적인 열 솔루션을 제공할 수 있습니다. 당사의 구리 CPU 방열판을 사용하면 고객이 다양한 방열판 구성 요소에 사용되는 구리 재료를 사용자 정의할 수 있습니다. Sinda Thermal 엔지니어는 다양한 응용 분야와 모든 산업에서...

구리 소재는 열전도율이 매우 좋기 때문에 히트싱크 설계에 구리 소재를 추가하면 높은 TDP 시스템 적용을 위한 인상적인 열 솔루션을 제공할 수 있습니다. 당사의 구리 CPU 히트싱크를 통해 고객은 다양한 히트싱크 구성 요소에 사용되는 쿠퍼 재료를 사용자 정의할 수 있습니다. Sinda Thermal 엔지니어는 다양한 애플리케이션과 모든 산업에서...

구리 소재는 열전도율이 매우 좋기 때문에 히트싱크 설계에 구리 소재를 추가하면 높은 TDP 시스템 적용을 위한 인상적인 열 솔루션을 제공할 수 있습니다. 당사의 구리 CPU 방열판을 사용하면 고객이 다양한 방열판 구성 요소에 사용되는 구리 재료를 사용자 정의할 수 있습니다. Sinda Thermal 엔지니어는 다양한 응용 분야와 모든 산업에서...

구리 소재는 열전도율이 매우 좋기 때문에 히트싱크 설계에 구리 소재를 추가하면 높은 TDP 시스템 적용을 위한 인상적인 열 솔루션을 제공할 수 있습니다. 당사의 구리 CPU 히트싱크를 통해 고객은 다양한 히트싱크 구성 요소에 사용되는 쿠퍼 재료를 사용자 정의할 수 있습니다. Sinda Thermal 엔지니어는 다양한 애플리케이션과 모든 산업에서...

히트 파이프는 가장 효율적인 열 구성 요소 중 하나인 고전적인 2상 냉각 장치이며 히트 파이프는 구리 튜브, 작동 유체, 심지 구조로 구성됩니다. 일반적으로 튜브는 밀봉되고 진공 처리되어 진공 밀폐 용기를 형성하며 내벽에는 모세관력을 제공하는 심지 구조가 있으며 소량의 작동 유체가 튜브에 주입됩니다. 증발기 끝이 CPU를 전도하면 작동 유체가...

히트 파이프는 가장 효율적인 열 구성 요소 중 하나인 고전적인 2상 냉각 장치이며 히트 파이프는 구리 튜브, 작동 유체, 심지 구조로 구성됩니다. 일반적으로 튜브는 밀봉되고 진공 처리되어 진공 밀폐 용기를 형성하며 내벽에는 모세관력을 제공하는 심지 구조가 있으며 소량의 작동 유체가 튜브에 주입됩니다. 증발기 끝이 CPU를 전도하면 작동 유체가...

히트 파이프는 가장 효율적인 열 구성 요소 중 하나인 고전적인 2상 냉각 장치이며 히트 파이프는 구리 튜브, 작동 유체, 심지 구조로 구성됩니다. 일반적으로 튜브는 밀봉되고 진공 처리되어 진공 밀폐 용기를 형성하며 내벽에는 모세관력을 제공하는 심지 구조가 있으며 소량의 작동 유체가 튜브에 주입됩니다. 증발기 끝이 CPU를 전도하면 작동 유체가...