그래핀 코팅 히트파이프 냉각 CPU 히트싱크

제품 설명:

방열판의 전체적인 모습은 '검은 전사'처럼 검게 칠해져 있다. 히트 파이프와 핀은 그래핀으로 코팅되어 열전도율을 향상시킵니다. 구리 베이스는 산화 방지를 위해 니켈 도금으로 마감되었으며, 구리 베이스와 히트 파이프 사이의 열전도율을 향상시키기 위해 브레이징 공정이 추가되었습니다. 방열판은 단일 타워 구조를 채택합니다. 지느러미의 수와 배열이 매우 조밀하고, 지느러미 사이의 간격이 작고 균일함을 알 수 있다. 방열판 본체의 무게도 약 900g에 달합니다(팬과 상단의 플라스틱 부품 제외).

제품 매개변수:

재질: 알루미늄 지퍼 핀, 구리 가공 베이스, 구리 히트파이프

표면 처리: 니켈 도금, 그래핀 코팅

크기: 144mm × 121mm × 162mm

팬 크기: 140mm × 140mm × 25mm

히트 파이프 수: 6(6mm)

방열 전력: 250W

팬 인터페이스: 4Pin PWM

팬 속도: 700-1800rpm(± 10%)

팬 풍량: 34.57-90.2cfm

팬 공기 압력: 0.46-2.74mm H2O

팬 소음: 38dB 이하(a)

RGB 효과: 없음

호환 플랫폼: Intel lga115x / 1200 / 2011 / 2066, AMD AM4

보증 기간: 3년

방열판 디자인 세부 정보:

6개의 히트파이프 CPU 쿨링 히트싱크에는 6개의 히트파이프가 장착되어 고출력 CPU의 방열을 지원합니다. 구리 베이스 플레이트는 더 높은 외관을 제공하기 위해 니켈 도금으로 마감되었습니다. 티그는 브레이징 공정을 사용하여 열 구성 요소 간의 낮은 열 저항을 보장하고 열 전달 효율을 향상시킵니다.

히트 파이프와 핀은 그래핀으로 코팅되어 열전도율을 향상시킵니다.열복사 .

방열판에는 140mm 냉각 팬이 장착되어 있으며 팬 속도는 700~1700rpm이며 최대 속도는 90.2cfm 공기량과 2.74mm H2O 공기 압력을 제공할 수 있으며 팬 소음은 38dB 미만입니다.

동시에 감속 라인이 장착되어 있습니다. 속도 감소 라인을 사용한 후 최대 팬 속도는 1200rpm에 불과하고 최대 풍량과 공기 압력은 57.81cfm 및 1.14mm H2O에 불과하며 소음은 30dB 미만으로 크게 감소합니다. 감속 라인의 사용은 소음에 민감하고 높은 방열 성능을 요구하지 않는 상황에 적합합니다.

이점 및 이점:

1. 주류 플랫폼에 적합합니다. Intel lga115x / 1200 / 2011 / 2066 플랫폼과 호환되며, AMD는 AM4 플랫폼과 호환됩니다.

2. 쉬운 설치와 좋은 호환성. 메인보드에 고정하기 위한 특수 패스너와 백플레이트가 장착되어 있습니다. 방열판을 설치할 때 상단 커버 플레이트를 제거하고 동봉된 드라이버로 고정해야 합니다.

3. 저소음의 고성능. 자동 테스트 모드에서 Ruilong 9 5950x의 주파수는 4.15ghz로 유지되고 전압은 기본 1.2V이며 주변 온도는 20도입니다. aida64 시스템 안정성 테스트를 통해 프로세서가 완전히 로드된 후 30분 동안 프로세서의 패키지 온도가 약 75도이고 완전히 로드되었을 때 팬 소음이 약 48dB임을 알 수 있습니다.

좋은 CPU 방열판을 선택하는 방법:

1. 방열판의 성능은 재료 및 제조 공정과 관련이 있습니다. 재료별로 두 개의 방열판만 비교하면 방열판의 재료와 생산 공정이 방열 성능에 영향을 미치기 때문에 분명히 충분히 엄격하지 않습니다.

2. 방열판에 있는 동일한 유형의 팬 수는 열 성능에 영향을 미칩니다. 냉각 팬을 추가하면 냉각 성능이 향상됩니다. 물론 개선의 정도가 절대적인 것은 아닙니다. 팬 자체의 성능과 전체 기계 시스템의 공기 덕트 설계에도 달려 있기 때문입니다.

3. 냉각 팬 설치. 방열판의 팬을 반대 방향으로 설치하면 냉각 성능에 심각한 영향을 미칩니다. 양단의 팬이 대류를 형성하면 시스템 내부의 축적된 열이 제때 배출되지 않아 방열 성능이 저하됩니다.

4. 방열 및 소비전력에 주의하십시오. 방열 전력 소비는 CPU 방열판의 중요한 매개변수 중 하나입니다. 일반적으로 냉각 전력 소비가 높을수록 열 성능이 더 강해집니다. 다른 CPU 전력 소비에 따라 적절한 라디에이터를 선택하여 최고의 효율성을 달성하십시오. 과도한 성능으로 인해 히트싱크가 최상의 냉각 성능을 충분히 발휘할 수 없는 경우가 있습니다.

자주하는 질문

Q: 배송 전에 샘플을 테스트합니까?

A: 예, 히트파이프가 있는 모든 CPU 히트싱크는 최종 포장 전에 열 테스트를 100% 통과합니다.

Q: 소량 구매가 가능한가요?샘플 수요?

A: 예, 우리는 MOQ 한도가 없지만 가격 견적은 수요 수량을 기반으로 합니다.

Q: 내 제품에 맞춤형 디자인을 할 수 있습니까?

A: 예, 문의 사항을 보낼 때 자세한 정보를 제공해 주십시오.

Q: 생산을 위한 툴링 비용이 있습니까?

A: NPI 수요의 경우 히트파이프와 같은 일부 맞춤형 부품은 샘플 빌드를 완료하기 위해 툴링 비용이 필요합니다.

대량 생산의 경우 기존 툴링이 없는 모든 구성 요소는 하드 툴링 생산을 위한 새로운 툴링 비용이 필요합니다.

Q: 정상적인 LT는 무엇입니까?

A: 소프트 툴링 샘플 빌드의 경우 하드 툴링 생산 모드로 4주 및 5주.

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