알루미늄 지퍼 핀 히트 파이프 CPU 히트 싱크

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기본적으로 CPU 방열판은 CPU가 열을 발산하고 안정적인 작동을 보장하는 데 도움이되는 구성 요소입니다. CPU가 과열되면 온도 보호 메커니즘이 트리거되어 성능이 저하 될 수 있습니다. 때로는 장치가 고부하 (게임을하거나 많은 데이터를 처리)로 실행 중일 때 때때로 종료되거나 블루 스크린이 켜집니다. 실제로이 상황의 발생은 컴퓨터에 문제가 없을 수도 있지만 CPU 온도가 최대 온도 제한에 도달하기 때문에 전원을 줄여 하드웨어를 보호하고 동결을 일으키기 위해 온도를 낮추므로 좋은 CPU 방열판이 필수적입니다.

CPU 방열판은 기본적으로 두 가지 유형으로 분류 할 수 있습니다 : 하나는 공냉식 방열판이고 다른 하나는 수냉식 방열판입니다. 이제 우리는 공기 냉각 CPU 방열판에 대해 이야기하고 있습니다.

공랭식 CPU 방열판의 작동 원리 :CPU 라디에이터의 베이스가 CPU와 단단히 접촉합니다. CPU와 라디에이터의 받침대가 모두 금속이기 때문에 그들 사이에 약간의 간격이있을 것이며, 열 그리스는 주로 그 틈을 메우는 데 사용됩니다. 히트 싱크의 바닥은 CPU에 의해 생성 된 열을 히트 파이프를 통해 핀으로 전달하고 마지막으로 핀의 열은 CPU 방열판의 팬에 의해 날아갑니다.

재료:우리 모두는 구리의 열전도율이 매우 좋다는 것을 알고 있지만, 구리 금속은 비싸고 무겁기 때문에 중형 및 고급 CPU 히트 싱크의 경우베이스 및 히트 파이프는 일반적으로 구리로 만들어지며 다른 금속은 알루미늄으로 만들어져 실제로이 디자인은 매우 합리적이며 방열 효과가 더 좋습니다. 구리 재료의 열전도율이 우수하고 알루미늄 소재가 열 발산 능력이 우수하기 때문에 알루미늄 냉각 핀과 구리 히트 파이프 및베이스가 가장 적합합니다.

히트 파이프:이론적으로 히트 파이프가 많을수록 성능이 향상됩니다. 히트 싱크의 받침대가 히트 파이프에 납땜되기 때문에 히트 파이프의 수도 열전도율에 영향을 미칩니다. 일부 고출력 방열판의 경우 열전도율을 높이기 위해 6-8 개의 히트 파이프로 조립됩니다.

지느러미:일반적으로 재료 CPU 방열판 핀은 알루미늄으로, 열을 더 빨리 발산하고, 핀이 많을수록 표면적이 커지며, 방열 성능이 향상됩니다. 더 두꺼운 지느러미, 더 조밀 한 지느러미 피치 및 더 나쁜 열 성능.

기지:방열판이 열을 신속하게 전도하든 그렇지 않든, 대부분의 요인은 방열판과 CPU 프로세서 사이의 접촉면에 따라 달라집니다. 그래서 우리는 기초의 표면에 평탄도 필요조건이 있습니다; 베이스는 일반적으로 더 나은 열전도율을 가지고 있기 때문에 구리로 만들어집니다.

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