제품 소개
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원래 GPU (당시에는 GPU라고 부르지 않음)가 열을 거의 발생시키지 않았기 때문에 방열판은 GPU 칩의 필수 구성 요소가 아닙니다. 얼마 후, 엔비디아는 공식적으로 GPU의 상태를 제안하고 확립했으며, 성능의 반복은 어떤 경우에는 무어의 법칙을 능가했습니다. 이를 위해 엔비디아가 2016 년에 그래픽 카드를 출시 한 파스칼 (Pascal) 아키텍처를 참조 할 수 있습니다. 성능이 향상됨에 따라 GPU에서 발생하는 열도 점점 더 많아지고 있으므로 GPU의 방열판이 진화하기 시작합니다.

처음에는 엔비디아가 칩 제조업체 일 뿐이므로 AMD와 엔비디아가 조치를 취하고 영향력을 확대하기 위해 새로운 그래픽 카드 (아키텍처)를 출시 한 후 소비자를 유치하기 위해 그래픽 카드 공장에서 다양한 히트 싱크를 설계했습니다. 테이프 아웃이 성공한 후, 그들은 그래픽 카드 (우리는 그것을 공개 버전으로 정의)를 스스로 설계하고 제작했습니다. 히트 싱크와 PCB 보드는 그 당시 함께 결합되었습니다.
그러나 문제는 엔비디아와 AMD가 안정성을 위해 그래픽 카드의 열 발생을 제어하는 빈도를 제한한다는 것인데, 이는 다른 제조업체의 그래픽 카드가 모든면에서 공개 버전보다 나은 이유 중 하나입니다. 나중에 제조업체는 그래픽 카드의 방열 형태를 변경했으며 일반적인 비공개 다운 압력 GPU 방열판이 나타났습니다. 하드웨어 지식을 가진 사람이라면 어느 정도 지느러미가 조밀 할수록, 통과하는 공기량이 많을수록 방열판의 방열 효율이 높아진다는 것을 알고 있지만 그래픽 카드의 공개 버전은 방열 방법에 의해 제한되며 핀 영역은 비공개 버전 방열판보다 훨씬 적습니다.

GPU의 성능을 향상시키기 위해 방열판의 열 효율은 사전 고려 사항입니다. GPU 방열판의 경우 가장 일반적인 방열판 유형은 알루미늄 지퍼 핀 히트 파이프 GPU 방열판입니다.이 설계는 모든 구성 요소의 이점을 통합합니다.
알루미늄 지퍼 핀:우리가 알다시피, 알루미늄은 훌륭한 열 전도체이며 다른 금속과 비교하여 더 나은 방열 능력을 가지고 있으며, 핀의 기능은 가능한 한 빨리 매체에 열을 발산하는 것이므로 알루미늄은 지퍼 핀을위한 최고의 재료이며 알루미늄 합금은 매우 비용 효율적이며 많은 비용을 절약 할 수 있습니다.
히트 파이프:그것은 매우 높은 열 전도성을 가진 열 전달 요소입니다. 그것은 완전히 밀폐 된 진공 튜브에서 액체의 증발 및 응축을 통해 열을 전달합니다. 모세관 작용과 같은 유체 원리를 사용하여 냉장고 압축기와 유사한 냉동 효과를 발휘합니다. 그것은 높은 열 전도성, 우수한 등온 특성, 열유속 밀도 변동성, 열유속 방향 가역성, 장거리 열 전달, 일정한 온도 특성 (제어 가능한 히트 파이프), 열 다이오드 및 열 스위치 성능 등과 같은 일련의 장점을 가지고 있습니다. 히트 파이프로 구성된 히트 싱크는 높은 열 전달 효율, 컴팩트 한 구조 및 작은 유체 저항 손실의 장점을 가지고 있습니다.
구리 격판덮개:구리의 Becasue는 alumiunum보다 훨씬 우수한 열전도율을 가지고 있으므로 일반적으로 구리 플레이트를 사용하여 GPU에 접촉하여 다른 금속보다 GPU에서 열을 더 빨리 전달하고 GPU를 식힐 수있는 열 전도성을 향상시킵니다.
자주 묻는 질문(FAQ)
Q : 당신은 무역 회사 또는 제조업체입니까?
A : Sinda Thermal 은 많은 고급 시설을 소유하고 있으며 100 명 이상의 직원을 보유하고 있으며 완전히 강화 된 방열판 제조업체입니다.
Q : 알루미늄 지퍼 핀 히트 파이프 GPU 방열판의 리드 타임은 얼마입니까?
A : 프로토 타입의 경우 리드 타임은 3-4 주이며 대량 생산의 경우 리드 타임은 5-6 주입니다.
Q : 방열판 구성 요소의 경우 집에서 생산합니까, 아니면 외부에서 구입하고 조립하기 위해 구입합니까?
A : 지퍼 핀, 구리 플레이트 및 납땜 공정과 같은 대부분의 구성 요소는 집에서 완료되며 표면 마감 만 외부 소스에 의해 완료됩니다.
Q : MOQ 제한이 있습니까? 소액 주문을 수락 할 수 있습니까?
A : 우리는 MOQ 한도가 없으며 소액 주문을 사용할 수 있습니다.
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