구리 알루미늄 방열판

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제품소개

전자 장치의 전력이 증가함에 따라 전자 응용 프로그램은 엄청난 양의 열을 생성합니다. 열이 제 시간에 발산되지 않으면 과열 환경이 전자 장치의 성능에 영향을 미치고 결국 전자 부품이 손상되므로 방열판은 전자 개발에 필수적인 역할을 합니다. 가장 일반적인 방열판 재료는 알루미늄과 구리이며 두 재료 모두 고유한 장점이 있습니다.

구리와 비교하여 알루미늄은 더 가볍고 비용 효율적이며 더 나은 방열 능력을 제공합니다. 그러나 구리에는 자체 장점도 있습니다. 구리는 열전도율이 훨씬 좋으며 알루미늄보다 훨씬 빠르게 열을 흡수하고 전달할 수 있습니다.

두 금속의 특성으로 인해 두 재료의 이점을 최대한 활용하여 고성능, 경량 및 비용 효율적인 방열판을 설계하려면 어떻게 해야 합니까? 구리 알루미늄 방열판이 답입니다. 일반적으로 열전도율이 우수하여 열원과 접촉하는 판을 만드는 데 구리를 사용하며, 알루미늄은 방열 효율이 더 좋아 지퍼 핀이나 접힌 핀을 만드는 데 일반적으로 사용됩니다.

구리 알루미늄 방열판 기술

가장 일반적으로 방열판 재료는 구리와 알루미늄 합금입니다. 알루미늄 합금은 제조가 쉽고 가격이 저렴하여 가장 널리 사용되는 재료이기도 합니다. 이에 비해 구리는 알루미늄 합금에 비해 순시 열흡수 능력이 우수하지만, 알루미늄 합금에 비해 방열 속도가 느리다. 구리와 알루미늄 소재의 각각의 단점을 고려하여 현재 시장에 나와 있는 일부 고급 방열판은 구리-알루미늄 조합으로 만들어집니다. 이러한 방열판은 일반적으로 구리 금속 베이스를 사용하는 반면 방열판 핀은 알루미늄 합금으로 만들어집니다. 구리 베이스를 제외하고 방열판의 구리 기둥과 같은 다른 모양도 있으며 동일한 원리입니다. 높은 열 전도성으로 구리 바닥 표면은 CPU에서 방출되는 열을 빠르게 흡수할 수 있습니다. 알루미늄 핀은 복잡한 공정을 통해 방열에 가장 유리한 모양으로 만들 수 있으며 큰 축열 공간을 제공하고 신속하게 방출합니다. 모든 면에서 균형을 찾았습니다.

CPU 코어에서 방열판 표면으로 열이 분산되는데, 이것이 열전도 과정입니다. 방열판의 베이스는 고열원의 작은 면적과 직접 접촉하기 때문에 베이스가 빠르게 열을 방출할 수 있어야 합니다. 방열판에 열전도율이 높은 재료를 사용하면 열전도 효율을 높이는 데 큰 도움이 됩니다. 예를 들어 알루미늄의 열전도율은 735KJ/(MHK)이고 구리의 열전도율은 1386KJ/(MHK)입니다. 같은 부피의 방열판과 비교할 때 구리의 무게는 알루미늄의 3배입니다. 따라서 동일한 부피에서 구리 방열판은 알루미늄 방열판보다 더 많은 열을 보유하고 더 천천히 가열될 수 있습니다. 동일한 두께의 바닥에서 구리는 CPU 다이의 온도를 빠르게 제거할 수 있을 뿐만 아니라 자체 온도 상승도 알루미늄 방열판의 온도 상승보다 느립니다. 따라서 구리는 방열판의 바닥 바닥을 만드는 데 더 적합합니다.

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자주하는 질문

Q: 무역 회사 또는 제조업체입니까?
A: 우리는 공장이고 7년 이상 방열판을 위한 주요한 제조자입니다.

Q: 견적을 받는 방법? 그리고 얼마나 걸립니까?
A: 사용자 정의 도면을 받은 후 1~2일을 인용할 수 있습니다.

Q: 도면과 프로젝트 정보는 안전한가요?
A: 물론입니다. 도면을 보내기 전에 NDA에 서명하고 기밀을 약속할 수 있습니다.

Q: MOQ는 무엇입니까?

A: MOQ 제한 없음

Q5: 샘플을 제공할 수 있습니까?
A5: 예, 하지만 사용자 정의 샘플의 경우 비용은 고객이 지불해야 합니다.

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