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증기 챔버 방열판

재질: C1020;
표면 마무리: 니켈 도금 또는 맞춤형;
패키지: 표준 포장.

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제품 소개

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증기실 방열판은 일반적으로 서버, 통신, 고전력 LED 등과 같은 고전력 장치에 사용됩니다. 증기실은 열원에서 열을 흡수하여 지느러미로 빠르게 퍼뜨릴 수 있기 때문에 증기실 방열판은 2상 열입니다. 솔루션은 열을 퍼뜨릴 뿐만 아니라 냉각을 위해 추운 지역으로 전도합니다.

증기 챔버는 진공 캐비티를 형성하는 밀봉된 동판의 구조이며, VC 판의 재료는 일반적으로 C1020이며, 캐비티 내부에는 VC의 강도를 강화하기 위해 많은 구리 기둥이 있으며 소량으로 채워집니다. 물이 기화될 때 열원에서 열을 전달하기 위한 물, 또한 구리 메쉬를 넣어 모세관력을 증가시켜 응축수를 역류시키고 냉각 과정을 재활용합니다.

증기 챔버의 작동 원리

증기 챔버는 평평한 히트 파이프이므로 VC의 작동 원리는 히트 파이프와 매우 유사하지만 증기 챔버는 열을 2차원으로 전달할 수 있으며 일반적으로 높은 열 밀도 및 플럭스 응용 분야에 사용됩니다. 작동시 열원에 의해 가열되면 증발기 영역의 유체가 기화되고 증기가 전체 챔버를 흐르고 열을 빠르게 퍼뜨리고 증기가 응축기 측에 도달하면 액체로 응축되어 액체로 방출됩니다. 열에 의해 액체는 메쉬 심지의 모세관력으로 증발기 쪽으로 다시 흐릅니다.

증기실의 작동 원리는 히트 파이프와 유사점과 차이점이 있지만 일반적으로 전도 → 증발 → 대류 → 응축의 4단계를 포함합니다.

먼저 열원(칩)에서 발생하는 열이 증기실의 증발단으로 전도되고 내부의 응축수가 빠르게 열을 흡수하여 증기로 변환시켜 많은 양의 열에너지를 빼앗는다. 수증기의 잠열로 인해 증기실의 뜨거운 증기는 고압 영역에서 저압 영역(응축 끝)으로 확산되고 증기가 더 낮은 온도의 내벽과 접촉하면 빠르게 응축됩니다. 액체로 열을 방출합니다. 마지막으로, 이러한 액체는 모세관 작용에 의해 증발 말단으로 다시 흐르게 되어 결국 물과 기체가 공존하는 2상 순환 시스템을 형성합니다.

히트 파이프와 VC의 차이는 주로 내부 전도 모드에 반영됩니다. 히트 파이프는 "스트립" 모양의 영향을 받으며 열(뜨거운 증기)은 왼쪽과 오른쪽 방향으로만 선형으로 전도될 수 있습니다. 또한 방열 기판 층이 히트 파이프와 열원(칩) 사이에 삽입되는 경우가 많으며 후자의 재료, 면적 및 충전도 특정 열전도율에 영향을 미칩니다.

그러나 증기 챔버의 경우 "시트와 같은"모양 덕분에 열이 여러 수평 방향으로 전도될 수 있고 응축 효율이 더 높으며 열원 및 방열 매체와의 접촉 면적이 더 넓어질 수 있습니다. 표면 온도를 높이십시오. 고르게. 베이스가 필요 없이 열원과 직접 접촉하고 증기 챔버로 인해 열 저항을 더욱 낮출 수 있습니다.

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