제품 소개
제품 소개:
초소형 스탬핑 냉각 방열판은 저전력 장치 냉각 응용 분야에 특화된 제품입니다. 그것은 장치(또는 열원)에 쉽게 접착될 수 있는 고강도 감압 열전도성 접착제를 가지고 있습니다.
이 설계는 IC 장치를 비용 효율적으로 냉각하는 효과적인 방법을 제공합니다. 이는 전자 제품의 공간이 제한되어 있고 기존의 라디에이터를 사용할 수 없는 경우에 적합하므로 장치의 장기적인 신뢰성을 향상시킵니다.
특징&앰프; 장점:
1. 많은 장치에 적합한 낮은 냉각 비용
2. 소자의 접합 온도를 10~20도까지 낮출 수 있습니다.℃
3. 가벼운 무게
4. 공간이 제한된 애플리케이션에 적합한 얇은 프로파일
5. 설치에 필요한 낮은 압력(& lt;10psi,15s)
6. 기존 디자인에 추가하기 쉽고 온도를 낮추는 데 도움이됩니다.
장치의 신뢰성을 향상
7. 복잡한 디자인을 위한 맞춤형 모양
신청:
마이크로 프로세서
스토리지 모듈
노트북, 태블릿 또는 기타 고밀도 휴대용 전자 장치
VR, 저전력 난방지능형 전자 장비의 장치
열 성능을 보상하기 위해 형성된 구조 솔루션을 위한 설계
매개변수:
색상 | 검정 또는 흰색 |
재료 두께 | 0.2~1.5mm |
재료 두께 | 구리, 알루미늄,스테인레스 스틸 |
표면 처리 | 아노다이징, 니켈 도금, 페인팅 등 |
인터페이스 재료 | 열 패드 |
프로세스 | 스탬핑 |
작동 온도 | -40~125℃ |
보관 기간 | 18개월 |
크기 및 모양 | 맞춤형 |
TDP 지원 | 5-10W |
상세 이미지:




자주하는 질문:
Q: 소량 수요를 구매할 수 있습니까?
A: 그렇습니다, 제한되는 MOQ는 없습니다, 그러나 인용은 당신의 수요 양에 기초할 것입니다
Q: 리드 타임은 어떻습니까?
A : 하드 툴링 방식으로 대량 생산에 약 30 일이 소요됩니다.
Q: 견적을 받는 방법?
A : 도면이나 원본 샘플을 보내 주시면 24 시간 이내에 견적을 보내 드리겠습니다.
모든 정보가 확인된 후.
Q: 지불 기간은 무엇입니까?
A: 미리 T/T, 장기 사업을 위해, 이것은 협상될 수 있습니다.
Q. 배송은 어디서 하나요?
A: 우리는 홍콩 또는 심천, 중국에서 선적을 준비하고 우리의
공장은 동관, 중국에서 찾습니다.
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