보드 레벨 방열판

재료:

알루미늄 또는 기타 합금

치수:

맞춤형

프로세스:

CNC 터닝, CNC 밀링, 판금 제작, 스탬핑, 절단

표면 처리:

청정 산화, 도료 분사, 도금, 양극 산화 처리, 크로메이트 세정

애플리케이션:

PCB 보드 카드, USB 충전기, 의료, LED 조명, 보안 카메라 등

서비스:

생산 설계, 생산 및 기술 서비스, 금형 개발 및 가공 등 제공

장비:

머시닝 센터

그림 형식:

PRO/E, Auto CAD, Solid Works, UG, CAD/CAM/CAE, PDF

테스트 장비:

CMM; 도구 현미경; 다관절 팔; 자동 높이 게이지; 수동 높이 게이지; 다이얼 게이지; 대리석 플랫폼; 거칠기 측정

거리 치수:

크기(길이, 너비, 높이, 지름) 및 위치(위치, 동심도, 대칭)의 표준 특성 +/- 0.005".

포장

표준 수출 패키지, 우리는 또한 클라이언트의 다른 요구 사항을 받아 들일 수 있습니다.

배송

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